PCB 제조 과정에서 엄격한 공정 내 관리를 하더라도 소량의 전기 도금 불량(일반적으로 ≤1%)은 불가피합니다. 스크랩 손실을 최소화하기 위해 제조사는 대상별 수리 방법을 적용하는 동시에 불량이 *수리가 불가능한* 시점을 명확히 정의해야 합니다. 효과적인 비용 관리는 "수리 가능성"과 "최종 제품 신뢰성"의 균형을 요구합니다. 경미한 도금 불균일은 수리가 가능할 수 있으나, 대면적 보이드 또는 비아의 완전한 동손실과 같은 심각한 불량은 폐기해야 합니다.

본 가이드는 흔한 PCB 전기 도금 불량 수리 방법, 수리 후 검사 표준, 그리고 폐기 기준을 종합적으로 정리하여 공장이 신뢰할 수 있는 "수리 vs 폐기" 판정 시스템을 구축하도록 돕습니다.

1. 일반적인 PCB 전기 도금 불량 및 수리 방법 

PCB 전기 도금 불량은 메커니즘과 심각도에 따라 다양합니다. 적절한 도구와 수리 단계를 사용하면 최소한의 손상을 보장하고 트레이스 스크래치나 과도 연마 같은 새로운 불량을 예방할 수 있습니다. 

1.1 동도금이 없는 비아 벽 / 얇은 동도금: 국소 재도금

 일반적 원인: 활성화 부족, 세척 불량, 불균일한 전류 밀도

수리 가능 조건: 소량(기판당 비아 ≤5개)

스크랩 권장 조건: 기판당 비아 10개 초과가 동도금 없음

도구

· 도금 펜 (동 양극)

· 산성 동도금액

· 800방 사포

· 이소프로필알코올, 탈지 면

수리 절차

비아 벽 세척: 가벼운 연마 + IPA 닦기

표면 활성화: 10% 황산, 1–2분

국소 재도금:

·전류 밀도: 0.5~1 A/dm²

·동 두께 25 μm 이상 도금 진행

헹굼 및 건조: 이어서 연속성 테스트 

주요 요구 사항

· 최종 비아 동 두께 ≥25 μm

· 비아 저항 ≤100 mΩ

1.2 도금 박리 / 블리스터링: 국소 재도금

 수리 가능 대상: 불량 ≤10 mm2

스크랩 조건: 박리 면적 >20 mm2(부착력 불량, 재도금 후 신뢰성 없음)

 도구

· 열풍기 (300–320°C)

· 1000방 사포

· 니켈-금 국소 도금 펜 또는 소형 재도금 장비

 수리 절차

잔류 도금 제거: 가열 + 약간의 연마

표면 세척: IPA 닦기

재도금:

8. 부착력 테스트: 테이프 테스트 및 선택적 염수 분무 테스트(48시간)

 주요 요구 사항

· 부착력은 테이프 테스트 통과(박리 없음)해야 함

· 두께 편차 ≤10%

1.3 핀홀 / 기포: 충전 및 재도금

수리 가능 조건:

· 핀홀 ≤0.03 mm

· 기포 ≤0.1 mm

수리 불가: 절연에 영향을 주는 관통 핀홀

도구

· 동계 전도성 페이스트

· 면봉

· 열풍기 (150–180°C)

수리 절차

세척

전도성 페이스트로 핀홀 충전

열경화(5–10초)

동 국소 재도금(5–10 μm)

현미경 검사(200배)

주요 요구 사항

· 절연 저항 ≥1011 Ω

· 표면 평탄성, 과도 도금 없음

1.4 동 노듈 / 버: 기계적 연마

수리 가능 대상: 단락을 유발하지 않는 표면 노듈

단락된 경우: 먼저 연마한 후 연속성 재테스트

도구

· 1200–1500방 사포

· 미세 연마기 (5,000–8,000 rpm)

· 100배 확대경

· 이소프로필알코올

수리 절차

불량 위치 확인

작은 노듈(≤0.05 mm) 가벼운 연마

큰 버(≥0.08 mm) 미세 연마

세척 및 간격 + 전기적 절연 테스트

주요 요구 사항

· 잔류 동 두께 ≥설계의 80%

· 인접 배선 저항 ≥1000 Ω

2. 수리 후 검사 기준

 모든 수리를 완료한 후, PCB는 종합적인 품질 검증을 거쳐야 합니다.

2.1 외관 검사

· 200배 현미경

· 변색, 스크래치, 뚜렷한 돌기 없음

2.2 두께 측정

· 허용 편차: ±10%

· X-ray(엑스선) 도금 두께 측정기로 확인

2.3 부착력 테스트

· 테이프 테스트(3M 610): 박리 없음

· 굽힘 테스트: 반경 5 mm, 10 사이클, 균열 없음

2.4 전기적 성능

· 비아 저항 ≤100 mΩ

· 배선 절연 저항 ≥1011 Ω

· 중요 부위: 열충격 테스트(260°C / 10s) + 염수 분무 테스트 통과해야 함

3. PCB 전기 도금 불량 스크랩 기준

 수리 비용이 너무 높거나 성능을 보장할 수 없으면 PCB는 스크랩 처리해야 합니다.

3.1 동도금이 없는 비아 벽

· 기판당 영향받은 비아 10개(또는 다층 기판에서 5개 초과)

· 재도금 후 동 두께 <20 μm

· 비아 저항 >500 mΩ 

3.2 도금 박리 / 블리스터링

· 단일 불량 면적 >20 mm2

· 총 박리 면적 >PCB 면적의 5%

· 재도금 후 테이프 테스트 실패 

3.3 핀홀 / 기포

· 절연에 영향을 주는 관통 핀홀

· cm2당 핀홀 5개

· 기포 지름 >0.2 mm 또는 총 면적 >3%

3.4 동 노듈 / 버

· 연마 후 트레이스 폭 10% 초과 감소

· 배선 간격이 여전히 <0.05 mm

· 절연 복원 불가(저항 <1000 Ω)

3.5 심각한 도금 이상

· 두께 편차 >30%

· 비저항 ＞2.5×10⁻⁸ Ω·m 을 유발하는 금속 불순물 수준

결론

 견고한 PCB 전기 도금 수리 전략은 정확한 불량 분류, 최소 손상 수리 기법, 엄격한 수리 후 테스트를 필요로 합니다. 동시에 명확히 정의된 스크랩 기준은 신뢰할 수 없는 기판이 후공정에 투입되는 것을 막고 낭비되는 인력 및 재료 비용을 없앱니다. 명확한 '수리 vs. 스크랩' 판정 모델을 구축함으로써 PCB 제조업체는 생산 수율과 원가 효율을 모두 크게 향상시킬 수 있습니다.