전자 프로젝트 엔지니어 최적의 파트너!
인쇄회로기판 기술이 발전하고 전자제품이 점점 더 소형화됨에 따라, 현재 거래하는 회로기판 공급업체가 더욱 발전된 회로기판 설계에 필요한 특수 공정에 적합한 장비를 갖추고 있는지 확인해야 합니다.
적격 재료
FR-4 보드
알루미늄 보드
구리 베이스
로저스
HDI
매설/
블라인드 비아
침적 금(ENIG)
하드 골드
에네픽
OSP
침적은(Ag)
HASL
납 함유/
무납 함유
표면 마감
반으로 잘린/성곽 모양의 홀
임피던스 제어
매립/블라인드 비아
레진으로 채워진 비아
카운터싱크/카운터보어
Z축 밀링
사용자 정의 스택업
할로겐 프리
추가 옵션
PCBGOGO PCB 기능
레이어 수
기준
MC PCB
HDI 인터커넥트
Rogers
1-14
1-2
4-14
1-14
재료
FR4
높은 TG
할로겐 프리
고주파
예
TG - 170
예
예
최대 PCB 크기
1겹 및 2겹: 1200 × 300mm 또는 600 × 500mm,
다층: 600 × 500mm
PCB 두께
"1겹/2겹: 0.2~2.4mm
4겹: 0.4~2.4mm
6겹: 0.8~2.4mm
8겹: 1.0~2.4mm
10겹: 1.2~2.4mm
참고: 맞춤형 PCB 두께 및 레이어 구성이 가능합니다.
최소 너비
3mils
최소 공간
3mils
아우터 맥스 쿠퍼
"1oz/2oz/3oz (35μm/70μm/105μm)

참고:
2oz
PCB 두께≥1.2mm,
비아 사이즈≥0.25mm,
최소 선폭/선간격≥0.15mm

3oz
PCB 두께≥2.0mm,
비아 사이즈≥0.3mm,
최소 선폭/선간격≥0.2mm
내부 최대 구리
"1oz/1.5oz (35μm/50μm)"
최소 CNC 가공 조리개
0.15mm
Yes
최소 레이저 완성 조리개
0.1mm
Yes
최대 화면비
12 : 1
솔더 마스크 색상
녹색/빨간색/노란색/파란색/흰색/보라색/검정색/
무광 검정/무광 녹색/없음
Yes
임피던스 제어 허용 오차
Yes
최소 환형 링
3mil
패널화
"V자형 스코어링, 탭 라우팅,
천공 탭 라우팅(스탬프 홀)"
Yes
** Jul 27.2026, 17:07:55
PCB 조립이란? 공정, 방법 및 서비스
PCB 조립(PCBA)은 베어 인쇄회로기판에 전자 부품을 실장하고 납땜하여 작동 가능한 전자 제품으로 완성하는 공정입니다. 베어 PCB는 적층판 위에 구리 회선만 있는 상태입니다. 저항, 커패시터, IC, 커넥터가 솔더 페이스트 인쇄, 부품 실장, 리플로우 또는 웨이브 납땜, 검사, 전기 테스트를 통해 부착되기 전까지는 아무 기능도 하지 않습니다.저는 PCB 조립 프로젝트를 다년간 다뤄오며 엔지니어와 기업이 공정을 이해하고, 올바른 조립 방법을 선택하며, 흔한 제조 문제를 피할 수 있도록 도왔습니다. 이 가이드는 설계 파일을 업로드한 시점부터 테스트 완료된 작동 보드를 받을 때까지 일어나는 모든 과정을 다룹니다. 조립 방식, 단계별 생산 흐름, 준비해야 할 파일, 서비스 모델, 비용 결정 요인, 그리고 신뢰할 수 있는 PCB 조립 제조사와 위험한 제조사를 구분하는 기준을 설명합니다.PCB 조립이란? PCBA와 베어 PCB 제조의 차이PCB 조립과 PCB 제조는 서로 다른 두 제조 단계이며, 이 둘을 혼동하는 것이 엔지니어가 견적을 요청할 때 가장 흔히 발생하는 혼선의 원인입니다.PCB 제조는 베어 보드를 만듭니다. 구리를 에칭하여 회선을 만들고, 층을 적층하며, 홀을 드릴하고 도금하고, 솔더 마스크와 실크스크린을 인쇄하고, HASL이나 ENIG 같은 표면 처리가 노출된 패드를 보호합니다. 그 결과 부품이 전혀 없는 빈 보드가 나옵니다.PCB 조립은 그 베어 보드에 부품을 채웁니다. 부품을 패드와 스루홀에 납땜한 뒤, 보드를 검사하고 전기 테스트합니다. 그 결과 실제로 전원이 들어오고 설계된 기능을 수행할 수 있는 PCBA, 즉 인쇄회로기판 조립체가 완성됩니다.차이를 기억하는 간단한 방법: 제조는 보드를 만들고, 조립은 제품을 만듭니다. "PCBA" 또는 "PCB 조립 서비스"를 주문할 때, 여러분은 두 단계와 부품 소싱을 함께 주문하는 것이며, 한 공급사에서 맡거나 별도의 공급사에서 각각 맡을 수 있습니다.실무에서 이 구분이 왜 중요할까요? 불량에 대한 책임 ...
** Jul 27.2026, 16:39:34
PCB란 무엇인가? 인쇄회로기판 설명
PCB란 무엇인가? PCB(인쇄회로기판)는 전자 부품을 기계적으로 지지하고 트레이스라고 불리는 에칭된 구리 경로를 통해 전기적으로 연결하도록 설계된 평면 비도전성 보드입니다. 현대 전자기기의 기반으로서 PCB는 계산기와 같은 단순한 소비재부터 항공우주, 자동차, 산업 응용의 첨단 시스템까지 거의 모든 기기에 사용됩니다.스마트폰, 노트북, 심지어 자동차 대시보드에 무엇이 작동시키는지 궁금했던 적이 있다면, 그 답은 거의 항상 인쇄회로기판과 관련이 있습니다. 전자, 엔지니어링 또는 제품 개발에 종사하는 모든 사람에게 PCB의 의미를 이해하는 것은 필수적입니다.이 종합 가이드에서는 회로 기판이 무엇인지, 어떻게 작동하는지, 무엇으로 만들어졌는지, 사용 가능한 다양한 유형, 제조 방법, 프로젝트에 적합한 보드를 선택하는 방법을 분석합니다. 학생, 취미가, 엔지니어 또는 구매 담당자이든 이 기사는 PCB에 대해 알아야 할 모든 것을 다룹니다.PCB는 무엇의 약자인가?PCB는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 약자입니다. 이름에는 이해할 가치가 있는 두 부분이 있습니다:"인쇄(Printed)"는 제조 방법을 의미합니다. 구리 배선 패턴이 사진식 및 화학적 방법으로 보드에 전사되며, 손으로 배선하는 대신 이미지를 인쇄하는 것과 유사합니다. 이 인쇄/에칭 공정이 신뢰할 수 있고 콤팩트한 전자 회로의 대량 생산을 가능하게 합니다."회로 기판(Circuit board)"은 객체 자체를 설명합니다: 완전한 전기 회로를 담는 목적의 견고한(또는 유연한) 보드.다음 관련 용어도 들어볼 수 있습니다:PCBA: 인쇄회로기판 조립체 — 모든 부품이 납땜된 완전히 장착된 보드PWB: 인쇄 배선 기판 — 동일한 것에 대한 구식 덜 흔한 용어추가 자료: PCB vs PCBA: 제조, 비용 및 구매의 핵심 차이 핵심 요약PCB 정의: PCB는 인쇄회로기판의 약자 — 전기 연결을 만드는 에칭된 구리 경로가 있는 비도전성...
** Jul 25.2026, 10:53:05
동박적층판(CCL): PCB의 기초 재료에 관한 완벽 가이드
모든 인쇄회로기판은 평평하고 소박한 시트로 시작됩니다. 절연 기판에 접합된 동박이 바로 그것입니다. 이 시트를 동박적층판(CCL)이라고 하며, 이는 모든 PCB 프로젝트에서 틀림없이 가장 중요한 단일 재료 결정입니다. 올바르게 선택하면 보드가 시원하게 작동하고, 신호가 깨끗하게 유지되며, 수율이 높게 유지됩니다. 잘못 선택하면 층간 분리, 신호 손실, 또는 현장에서 열 사이클 테스트를 통과하지 못하는 보드로 끝날 수 있습니다.이 가이드는 동박적층판이 정확히 무엇인지, 어떻게 제작되고 제조되는지, 재료를 선택할 때 마주치게 될 주요 분류, 그리고 신뢰할 수 있는 CCL과 평범한 CCL을 구분하는 특성을 자세히 분석합니다. 스택업을 지정하는 설계 엔지니어든 다음 PCB 제작을 소싱하는 구매 관리자든, 이 글을 읽고 나면 제조업체와 CCL에 대해 논의하는 방법과 PCBgogo가 처음부터 올바르게 도와주는 방법을 알게 될 것입니다.동박적층판이란 무엇인가?동박적층판은 열과 압력 하에서 유전체(비전도성) 기판의 한 면 또는 양면에 얇은 동박 층을 접합하여 만든 복합 패널입니다. 기판은 일반적으로 에폭시, 폴리이미드, PTFE와 같은 수지로 함침된 보강 재료(가장 일반적으로는 직조 유리 섬유 천)입니다.간단히 말해, CCL은 PCB 제조업체가 시작하는 원시 "빈 캔버스"입니다. 제작 과정에서 원치 않는 구리는 포토리소그래피와 에칭 공정을 통해 제거되어 회로를 형성하는 트레이스, 패드, 플레인이 남습니다. 보드의 전기적, 기계적, 열적 성능에 관한 모든 것은 그것이 제작된 CCL의 품질과 사양으로 거슬러 올라갑니다.동박적층판의 구조표준 CCL은 세 가지 기능적 층으로 구성됩니다:· 동박 – 회로 트레이스가 될 전도성 층으로, 표준 보드의 경우 일반적으로 평방피트당 0.5oz ~ 3oz(약 17~105μm), 전력 응용의 경우 더 두껍습니다.· 유전체 기판(코어) – 전기적 절연과 기계적 강성을 제공합니다. 이는 수지로 완전히 함침되고 경화된 보강 재료(유리 섬유 천 또는 종...
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