PCB 레이어 구성이란 무엇입니까?

PCB 레이어 스택업(레이어 빌드업이라고도 함)은 PCB 레이아웃 설계 전에 PCB를 구성하는 절연층과 전도성 층(구리층)의 배열을 말합니다. 여러 개의 절연층과 구리층이 "프리프레그"를 통해 쌓여 다층 PCB를 만듭니다. 다음은 8층 PCB의 레이어 스택업 예시입니다.

레이어를 쌓아 올리는 것이 왜 필요할까요?

전자 제품의 소형화, 경량화 및 다기능화 추세에 따라 PCB 레이어 적층 구조에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 뛰어난 성능과 높은 신뢰성에 대한 요구로 인해 다층 PCB가 널리 사용되고 있습니다.

전자 제품의 발전에 따라 PCB의 밀도와 복잡성이 증가함에 따라, 크로스토크, 부유 정전 용량, 노이즈 등의 문제를 방지하고 신호 무결성을 향상시키기 위해서는 레이어 배열의 효율성을 개선해야 합니다.

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잘 설계된 적층 구조의 이점

기판 적층 구조가 불량하면 전자기 간섭(EMI)이 증가하여 제품의 성능과 신뢰성이 크게 저하될 수 있습니다. 하지만 잘 설계된 PCB는 고속 PCB에서 신호 간섭과 임피던스 불일치 문제를 줄여줍니다. 또한, 적절한 적층 구조는 방사량을 최소화하고 외부 노이즈로부터 회로를 보호합니다. 뿐만 아니라, 우수한 적층 구조는 PCB 설계의 전자기 호환성을 향상시켜 줍니다.

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PCB 레이어 구성에 대한 몇 가지 고려 사항 및 규칙

●   PCB 구조는 보드 크기, 회로 크기 및 EMC 요구 사항을 고려하여 설계해야 합니다.

●   층 분포는 대칭적이거나 균형적이어야 합니다.

●   보드의 두께와 재질 종류는 재질의 특성에 따라 결정됩니다. 

    내부층의 두께, 제조 공정 등

●   신호층을 내부 전력층 바로 옆에 배치하여 긴밀한 결합을 유지하고 두 개의 신호층이 겹치는 것을 방지합니다. 

    서로 인접해 있습니다.

●   소형화 요구 사항을 충족하기 위해 층 사이의 간격은 가능한 한 작아야 합니다.

●   구리 중량, 비아의 위치 및 비아 유형은 다음 사항에 따라 결정되어야 합니다.

    디자인 사양.

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PCBgogo의 PCB 레이어 스택업

최적의 다층 구조는 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. PCB 설계자는 층 구조 설계에 더욱 세심한 주의를 기울여야 합니다.

PCBgogo는 4층에서 14층까지의 다층 PCB를 제공하며, 기판 두께는 0.4mm에서 3.0mm, 동판 무게는 1oz에서 4oz까지 다양합니다. 층간 최소 간격은 0.1mm(4mil)입니다. 기본 층 구성 외에도 고객 맞춤형 층 구성 제작도 가능합니다. 자세한 내용은 당사 웹사이트를 참조하십시오. 다층 PCB의 표준 스택 구성 .PCB 설계를 실제 제작할 계획이라면 당사 웹사이트의 견적 도구를 사용하여 대략적인 제조 가격과 납기를 확인할 수 있습니다. 또는 필요한 모든 정보를 얻으려면 당사에 직접 문의하십시오.