표면 마감

표면 마감은 어떻게 되어 있나요?

표면 마감은 PCB 제조 공정중 하나입니다. 표면 처리 또는 표면 코팅이라고도 합니다. PCB 표면 마감은 마치 천처럼 작용하여 외부 환경으로부터 기판을 보호합니다. 이러한 보호가 없으면 PCB는 산화되거나 오염될 수 있습니다. PCB 표면 마감은 구리 배선을 보호하고 용접 연결부를 강화함으로써 PCB 조립 및 PCB의 신뢰성에 매우 중요한 영향을 미치는 공정입니다.

PCB 표면 마감 유형 5가지

PCB 표면 처리에는 여러 종류가 있으며, 각 종류마다 특징, 비용, 효과가 다릅니다. 그렇다면 PCB를 제조할 때 어떤 표면 처리 방식을 선택해야 할까요? 먼저 다양한 PCB 표면 처리 방식에 대해 알아보고 자신에게 가장 적합한 방식을 찾아야 합니다.

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| 열풍 납땜 레벨(HASL)

HASL에는 납 함유형과 무연 함유형 두 종류가 있습니다. HASL은 가격이 저렴하고 접합부가 쉽게 형성되기 때문에 수동 납땜에 선호됩니다.

장점:

1. 저렴한 비용

2. 견고한 구조와 뛰어난 납땜성

3. 긴 유통기한

4. 재작업 가능

단점:

1. 고르지 않은 표면

2. 납땜 브리징 현상이 쉽게 발생합니다.

3. PTH 플러그의 쉬운 원인

4. HDI PCB에는 적합하지 않습니다.

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| 유기 납땜성 보존제(OSP)

OSP는 구리 패드에 사용되는 유기 표면 마감재입니다. OSP 표면 마감재는 비전도성이며, RoHS 규정을 준수하고 납땜성이 뛰어납니다.

장점:

1. 저렴한 비용

2. 간단한 제조 공정

3. 평평한 표면

4. SMT 조립에 적합

단점:

1. 매우 민감함

2. PTH에 적합하지 않음

3. 두께를 측정하기 어렵습니다.

4. 유통기한이 짧음

5. 비전도성

| 무전해 니켈 침적 금 도금(ENIG)

ENIG 표면 마감은 니켈을 함유한 이중 금속 코팅으로, 구리 회로 보호막 및 납땜 부품 표면으로 사용할수 있습니다. ENIG는 미세 피치 기술, 무연 솔더링, SMT, BGA 및 알루미늄 와이어 본딩에 매우 적합합니다.

장점:

1. 단단하고 내구성이 뛰어나며, 납땜성이 우수하고 보관 수명이 깁니다.

2. 무연 및 RoHS 규정 준수

3. 평평한 표면

4. 뛰어난 내식성 및 고온 저항성

5. 간단한 처리 메커니즘

단점:

1. 비싸다

2. 표면 균열 및 연결 오류가 발생하기 쉽습니다.

3. 수정하기가 쉽지 않음

| 침적 주석(ISn)

ISn은 구리 트레이스 위에 주석 침지 도금층을 입히는 것을 의미합니다. 이러한 표면 마감은 SMT, BGA 및 미세 피치 부품에 매우 적합합니다.

장점:

1. 비용 효율적

2. 무연 및 RoHS 규정 준수

2. 평평한 표면

3. 높은 신뢰성

단점:

노출된 주석은 쉽게 부식될 것입니다.

2. 유통기한이 짧음 (약 6개월)

3. 취급 과정에서의 높은 민감도

| 침적은(IAg)

IAg는 기판에 침적 은 도금을 하는 표면 마감 처리입니다. 은은 현재 사용 가능한 금속중 전도성이 가장 뛰어납니다. IAg는 특히 고속 PCB 애플리케이션과 같이 위험 부담이 적은 PCB 조립 공정 및 미세 피치 기술에 적합합니다.

장점:

1. 비용 효율적

2. 뛰어난 납땜성

3. 평평한 표면

4. 높은 안정성과 높은 전도성

단점:

1. 변색

2. 은빛 등나무

3. 크리프 부식

모든 표면 처리 방식에는 장단점이 있습니다. PCB 설계, 기능, 보관 기간, 공정 방법 및 적용 분야를 고려하여 적절한 방식을 선택해야 합니다. 또한 표면 처리 방식별 비용 차이와 납기에 대해서는 PCB 제조업체와 상담하는 것이 가장 좋습니다. 선택에 어려움이 있으시면 주문 전에 저희에게 문의해 주십시오.