BGA는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array)의 약자로, SMT(표면 실장 조립) 분야의 첨단 패키징 기술입니다. BGA는 전자 기술 발전의 결과물이며, 패키징 기술의 획기적인 발전을 보여줍니다. 튜브 표면에 수많은 구형 범프가 있어 풍부한 연결점을 제공함으로써 고밀도 패키징을 구현합니다. BGA 패키지는 짧은 리드 길이와 충분한 리드 공간을 제공하여 고밀도 회로를 탑재한 고속 PCB 제품에 이상적인 솔루션입니다.

BGA 어셈블리의 장점 및 적용 분야

BGA 패키지를 첨단 조립 기술로 여기는 이유는 무엇일까요? BGA 조립은 고밀도 PCB 제품에서 여러 가지 장점을 제공하기 때문입니다. 첫째, BGA 조립을 통해 수백 개의 핀을 가진 IC도 소형 패키지로 제작할 수 있어 공간 활용도를 높이면서 더 많은 기능을 통합할 수 있습니다. 둘째, BGA 패키지는 우수한 전기적 성능과 열 전도성을 자랑합니다. 셋째, 뛰어난 납땜성으로 높은 생산 수율을 달성할 수 있습니다. 이러한 장점 덕분에 BGA 조립은 LED 산업, 의료 산업, 무선 통신, 군사, 항공우주, 위성 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

PCBgogo의 BGA 조립 기능

PCBgogo는 다수의 전문 엔지니어와 최첨단 장비를 보유하여 고품질, 고정밀의 BGA 패키지를 제공합니다. BGA 조립을 비롯한 다양한 조립 방식에 대한 턴키 서비스도 제공합니다.

|  당사  의 첨단 SMT 조립 설비

당사는 높은 정확도와 생산성을 보장하는 완전 자동화된 SMT 생산 라인을 갖추고 있습니다. 최신 장비로는 자동 솔더 분배기, 자동 배치기, 리플로우 오븐, X선 및 AOI 검사 시스템 등이 있습니다.

|  당사의 BGA 검사 프로세스

BGA 패키지는 솔더 볼이 칩 아래에 위치하기 때문에 솔더 품질 검사가 복잡합니다. 기존의 광학적 검사 방식으로는 솔더 접합부에 결함이나 기포가 있는지 여부를 판단할 수 없습니다. SMT 조립에 BGA 부품이 사용되는 경우, 검출 정확도를 높이기 위해 전기 테스트, 경계 스캔, 자동 X선 검사를 조합한 검사 방식을 일반적으로 사용합니다.

|  당사의 BGA 조립 역량

BGA 솔더링은 정밀한 제어가 필요하기 때문에 전통적으로 자동화 공정을 통해 이루어집니다. PCBgogo는 고품질의 합리적인 수율로 BGA 어셈블리 PCB를 제작해 드립니다. 저희가 조립 가능한 최소 BGA 피치 크기는 0.25mm입니다. 다음과 같은 BGA 어셈블리 서비스를 제공합니다.

●   플라스틱 BGA(PBGA)

●  세라믹 BGA(CBGA)

●  마이크로 BGA

●  마이크로 파인 라인 BGA(MBGA)

●  스택 BGAs

●  납 BGA 및 무연 BGA

현재 대부분의 제조업체들은 BGA 조립 기술을 숙련되게 활용하고 있습니다. PCBgogo는 오랜 경험을 가진 PCB 제조업체로서, 엄격한 공장 검사를 통해 업계 표준 이상의 BGA 조립 서비스를 제공합니다. PCB의 BGA 조립은 전문가에게 맡기는 것이 좋으며, PCBgogo가 최고의 선택이 될 것입니다.

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