비아 커버링이란 비아를 솔더 마스크나 다른 화학 물질로 덮는 것을 의미합니다. PCB 제조 공정에서 비아를 덮어야 하는 이유는 무엇일까요? 스루홀이 노출된 경우 솔더 페이스트가 비아 내부로 들어가 단락을 일으킬수 있기 때문입니다. 비아가 덮이지 않은 상태를 비아 오픈이라고 합니다.

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비아 커버링 종류

일반적으로 PCB 제작에는 세가지 유형의 비아 커버링이 가능합니다.

1. 비아 텐팅

비아 텐팅이란 비아를 솔더 마스크 층으로 덮는 것을 의미합니다. 이는 비아를 덮는 가장 간단한 방법입니다. 일반적으로 이 방법을 사용하는 비아의 크기는 0.3mm를 넘지 않아야 합니다.

솔더 마스크는 PCB의 양면에 적용하거나 한쪽 면에만 적용할수 있습니다.

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2. 플러그를 통해

비아 플러깅은 비전도성 매체(에폭시/레진)와 솔더 마스크 층으로 비아를 부분적으로 막는 공법입니다. 솔더 마스크 층이 없을수도 있습니다. 일반적으로 플러깅된 비아의 크기는 0.5mm를 넘지 않아야 합니다. 다층 PCB의 경우 단면 비아 플러깅을 권장합니다.

비아는 양면 또는 단면으로 채울수 있습니다.

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3. 충전을 통해

비아 충진은 비아가 비전도성 물질로 완전히 채워졌음을 나타냅니다. 때로는 비전도성 충진재 위에 솔더 마스크 층이 하나 더 있는 경우도 있습니다.

충전 방식에는 두가지 유형이 있습니다.

l  충전 및 덮개를 통해

    비아는 비전도성 물질로 채워지고 일반적인 솔더 마스크 층으로 덮입니다.

l  비아 필링 및 캡드 비아

비아를 도금한 후 비전도성 페이스트로 비아를 채웁니다. 그런 다음 페이스트가 경화되면 비아에 금속 코팅 및 도금을 하여 표면을 평평하게 만듭니다. 이렇게 하면 비아 표면이 납땜 가능해지며 BGA 비아 사이에 추가 트레이스를 만들수 있습니다.

커버링 유형을 통한 비교

경유 주입 방식이 가장 비싸지만 가장 신뢰할수 있는 방식입니다.

막는 방식이 가장 실용적이며, 채우는 방식보다 비용도 저렴합니다.

텐트를 이용한 캠핑은 가격이 가장 저렴하지만, 고장 발생 가능성이 있습니다.

양쪽 비아를 모두 개방 상태로 유지하는 것이 가장 쉽고 저렴한 방법이지만, 단락이 발생할 수 있습니다. 예산과 PCB 품질 요구 사항을 고려하여 비아 커버링 방식을 선택하시는 것을 권장합니다.