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혼합 조립이란 무엇입니까?
표면 실장 기술(SMT)이 PCB 제조에서 주요 실장 방식으로 자리 잡았지만, 여전히 SMT 조립에 적합하지 않은 부품들이 있습니다. 이러한 경우 SMT 조립과 THT 조립을 동일한 기판에 적용해야 합니다. 이러한 조립 기술의 조합을 혼합 조립이라고 하며, 제조 공정에서 솔더 페이스트를 사용하지 않습니다.
대부분의 부품은 표면 실장 방식으로 기판에 용접되지만, SMT 공정으로 제작할 수 없는 특정 부품의 경우 혼합 PCB 조립이 필요합니다.
SMT 조립과 THT 조립의 비교
먼저, SMT 부품은 리플로우 장비를 통해 기판에 납땜되며, 이 공정은 완전 자동화되어 있습니다. 반면 THT 조립은 기판에 미리 구멍을 뚫어야 하고 리드를 사용하여 부품과 회로를 연결해야 하며, 웨이브 솔더링과 수동 솔더링 모두 THT 조립 공정에서 일반적으로 사용되는 방식입니다.
둘째로, 표면 실장 소자(SMT)가 있는 PCB는 리플로우 솔더링이나 웨이브 솔더링이 가능하지만, 스루홀(THT) 부품이 있는 PCB는 웨이브 솔더링만 가능합니다. 따라서 기판에 SMT 부품과 THT 부품이 모두 사용되는 경우 조립 공정 단계가 더 많아집니다. 일반적으로 SMT 공정을 먼저 수행한 후 THT 조립을 진행합니다.
셋째, 첨단 정밀 장비 덕분에 SMT 조립은 높은 정확도와 빠른 속도로 이루어집니다. 크기가 작고 얇은 부품을 기판에 정밀하게 배치할 수 있어 고밀도 소형 PCB 애플리케이션에 더욱 적합합니다. 반면, THT는 SMT 부품보다 더욱 견고한 연결을 제공하기 때문에 크기가 크고 높은 신뢰성이 요구되는 부품에 선호됩니다.
종합적으로 볼 때, SMT 조립 방식은 높은 생산성, 높은 정밀도, 경량성, 그리고 저렴한 비용을 특징으로 합니다. SMT는 대량 생산에 있어 더 경제적이고 빠른 속도를 제공합니다. THT 조립 방식은 일반적으로 높은 신뢰성, 높은 응력 내성을 가지지만, 더 무겁고 비쌉니다. THT는 소량의 PCB 생산 및 프로토타입 제작에 선호되는 조립 방식입니다.
혼합 조립의 응용
혼합 조립은 일반적으로 스루홀 부품과 SMT 부품의 조합이 필요한 응용 분야에 사용됩니다. 다음과 같은 응용 분야에서 혼합 기술을 찾아볼수 있습니다.
● CPU
● 스마트폰 액세서리
● 통신 하드웨어
● 서버 보드
● LED 조명 제품
● 비디오 처리
● 산업용 컨트롤러 어셈블리
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