도금 반홀 또는 캐슬레이티드 홀은 외곽선을 따라 반으로 잘라낸 스탬프 모양의 모서리입니다. 도금 반홀은 인쇄 회로 기판의 가장자리 도금 수준을 높이는 기술로, 주로 기판 간 연결에 사용됩니다. 이 기술은 최종 제품의 전체 크기를 최소화하는데 도움이 됩니다.

도금된 하프홀 PCB는 대부분 고밀도 정밀 피치 부품이 사용되는 소형 모듈입니다. SMT 및 THT 방식과 비교했을 때, 단일 모듈 보드를 다른 보드에 장착할때 보드 간 납땜 방식이 사용됩니다. 이러한 이유로 도금된 하프홀 방식이 PCB 제조에 더욱 널리 사용되고 있습니다.

도금된 반구멍의 적용 분야 및 장점

도금 하프홀은 PCB를 표면 실장형 서브 어셈블리로 제작할수 있게 해주는 경제적인 연결 기술입니다. 예를 들어, Wi-Fi 모듈이나 블루투스 모듈은 PCB 조립 과정에서 독립적인 부품으로 다른 보드에 연결할수 있습니다. 일반적으로 도금 하프홀은 서로 다른 기술을 적용한 두개의 PCB를 결합하는데 사용됩니다. 예를 들어, 복잡한 마이크로컨트롤러 모듈을 범용 설계의 PCB와 결합하는 경우가 있습니다. 하지만 도금 하프홀을 사용하여 두 보드를 쌓아 올리려면 두 보드 사이의 간격이 없어야 하고, 물리적 연결뿐 아니라 전기적 접점도 필요하다는 두가지 조건을 충족해야 합니다.

도금된 하프홀은 품질 저하 없이 PCB 설계의 유연성과 소형화를 가능하게 합니다. 또한, 도금된 하프홀은 정밀한 밀링을 통해 PCB 공정의 신뢰성을 향상시키고, 도금층을 기계적 손상으로부터 보호합니다. 따라서 도금된 하프홀이 적용된 PCB는 고급 가전제품, 컴퓨터, 통신, 전력, 자동차, 산업 제어 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

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PCBgogo에서 제공하는 도금 하프홀 설계 관련 몇 가지 규칙

●   도금 반홀의 최소 직경은 0.6mm입니다.

●   두 개의 반쪽 구멍 사이의 최소 거리는 0.55mm입니다.

●   패드와 패드 사이의 최소 간격은 0.25mm입니다.

●   가능하면 더 큰 구멍 직경과 더 큰 외부 패드층을 사용하십시오.

●   ENIG는 표면 마감에 권장됩니다.

●   가능한 한 내부 레이어 패드를 도금 구멍에 연결하여 안정성을 향상시키고 버(burr) 발생을 방지합니다.

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도금된 하프홀은 단순한 드릴링 공정이 아니며, 우수한 공정과 전문적인 기술이 필요합니다. 따라서 도금된 하프홀에는 일반적으로 추가 비용이 발생합니다. 도금 세부 사항이나 제작 비용에 대해 확실하지 않은 경우 제조업체에 문의하십시오. 도금된 하프홀에 대한 더욱 엄격한 요구 사항이 있는 경우 온라인 서비스 또는 이메일을 통해 문의해 주십시오. PCBgogo가 최적의 솔루션을 제공해 드리겠습니다!