PCB 에지 도금은 PCB의 가장자리를 따라 전기 도금을 하여 PCB의 상단과 하단을 연결하는 공정입니다. 이 공정은 측면 도금, 테두리 도금, 에지 금속화 또는 도금 윤곽이라고도 합니다. EMC, 신호 무결성 및 방열에 대한 요구 사항이 중간 또는 높은 수준인 장치의 경우, 에지 도금은 비용이 거의 들지 않으면서 상당한 이점을 제공합니다. 일반적으로 에지 도금의 표면 마감 방법으로는 ENIG 또는 니켈-금 도금이 권장됩니다.

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  엣지 플레이팅 처리된 PCB와 엣지 플레이팅 처리되지 않은 PCB의 비교

PCB 에지 도금의 이점

●   전자기파가 기판 가장자리로 방출되거나 누출되는것을 방지하십시오.

●   PCB의 EMC 성능 향상

●   뛰어난 신호 무결성을 제공합니다

●   열 발산을 돕는 냉각 기능

●   보드 간 연결 및 하우징 연결을 구현합니다

●   에지 연결 및 보호 기능 제공

●   도금면의 에지 솔더링을 통해 제조 결과를 개선합니다.

●   PCB 전류 전달 능력 향상

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주의해야 할 사항은 에지 플레이팅과 관련된 문제입니다.

●   생산성을 확보하기 위해 CAD 레이아웃에서 금속화 영역을 설계할 때 구리선이 겹치도록 해야 합니다. 

    모서리 도금. 최소 겹침 길이는 500mm입니다.

●   매끄러운 모서리 표면과 적절한 도금 재료를 준비하여 모든 층의 장기적인 접착력을 확보하십시오.

●   가능한 한 날카로운 모서리(버)가 생기지 않도록 하십시오.

●   소형 교량 부위에는 금속 도금을 할수 없습니다.

●   내부 전원선이 보드 가장자리까지 도달하지 않습니다.

●   측면 도금을 위해 가장자리에 충분한 공간을 확보하십시오.

●   스루홀 도금 전에 에지 도금이 필요한 부분의 보드 외곽선을 표시하십시오. 

    V컷 공정 중 절단 자국을 방지할수 있습니다.

●   가공 전에 기계 도금층에 엣지 도금이 필요한 영역을 명확하게 표시해야 합니다.

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엣지 도금은 PCB의 연결을 더욱 견고하게 만들어 장치 고장 가능성을 줄여줍니다. 따라서 엣지 도금은 연결부 보강이 필요한 다양한 분야에서 널리 사용되며 PCB 제조 공정에서 일반적인 기술이 되었습니다. PCBgogo는 엣지 도금 공정을 위한 전문 장비와 전문 엔지니어를 제공합니다. 엣지 도금 공정 및 설계 매개변수에 대한 자세한 내용은 이메일 또는 온라인 고객 서비스 센터로 문의해 주십시오.