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연성 PCB / 경연성 PCB

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초기화
PCB 종류
연성 PCB
경연성 복합 기판
패널 내 다른 디자인
예를 들어
tips
의미: 1개의 PCB 설계에 다른 종류가 있을 경우 추가 패널 비용을 청구합니다. 동일한 종류의 경우 비용이 청구되지 않습니다.
층
1 층
2 층
4 층
6 층
tips
전도성 레이어의 수
패널 방식
낱개 제작
패널 내
tips
전체 보드는 단일 보드 하나만 사용하거나 동일하거나 다른 PCB로 배열됩니다.
라우팅 공정
패널 내 X-out 허용
크기
x
인치”↔mm
pic
Inch”↔mm 변환
인치 단위로 입력하고 [변환] 버튼을 누르면 견적 양식에서 밀리미터 단위로 변환됩니다.
X = inch
Y = inch
수량
tips
주문 수량 입력
폴리이미드
기재
폴리이미드 플렉스
tips
일반적으로 사용되는 유전성 베이스 재료 중 하나
FPC 두께
0.08
0.1
0.13
0.15
0.18
0.2
0.23
0.26
0.3±
≥0.35
≥0.4
단위: mm
tips
FPC 두께는 보강재 및 3M 테이프의 두께를 포함하지 않습니다.
최소 배선 폭/간격
2/2mil
tips
모든 도체의 최소 너비/인접한 두 도체 사이의 최소 거리
최소 홀 사이즈
0.15mm
드릴 없음
tips
구멍과 패드의 최소 직경
커버레이
옐로우
화이트
블랙
없음
tips
PCB를 덮는 데 사용되는 마스크 색상
실크 인쇄
화이트
블랙
없음
tips
인쇄된 텍스트 색상
골드 핑거
  예  
  아니오  
tips
카드 엣지 커넥터의 금도금 단자
보강재
없음
상면
하면
양면
PI:
  • --
  • 0.1mm
  • 0.15mm
  • 0.2mm
  • 0.25mm
  • 0.075mm(비정상)
  • 0.125mm(비정상)
  • 0.175mm(비정상)
  • 0.225mm(비정상)
  • 0.275mm(비정상)
FR-4:
  • --
  • 0.4mm
  • 0.5mm
  • 0.6mm
  • 0.7mm
  • 0.8mm
  • 0.9mm
  • 1.0mm
  • 1.2mm
  • 1.5mm
  • 0.1mm(비정상)
  • 0.9mm(비정상)
  • 1.1mm(비정상)
  • 1.3mm(비정상)
  • 1.4mm(비정상)
  • 1.6mm(비정상)
메탈:
  • --
  • 0.15mm
  • 0.25mm
  • 0.3mm
  • 0.35mm
  • 0.4mm
  • 0.5mm
  • 0.45mm(비정상)

* 비정상적인 매개 변수는 작은 가격 인상과 더 긴 리드 타임을 초래할 수 있습니다.

tips
특정 영역을 단단하게 하거나 전체 두께 증가, 솔더 조인트 보호, 열 방출 등과 같은 기타 특수 기능을 수행하기 위해 플렉스 회로 기판에 추가된 재료.
표면 처리
무전해 금도금(ENIG)
유기 표면 처리(OSP)
은 침적 도금(Ag)
화학 주석
tips
납땜성을 돕기 위해 노출된 구리에 추가 공정
침수 두께
골드
1U"
2U"
3U"
1U"=0.0254um
완성 동박 두께
0.5 oz. Cu (18µm)
1 oz. Cu (35µm)
1.5 oz. Cu (53µm)
2 oz. Cu (70µm)
tips
면적의 1 평방 피트에 존재하는 구리의 무게 (온스). 이 매개변수는 외부 레이어의 구리의 전체 두께를 나타냅니다.
내부 동박
1/3 oz Cu(12µm)
0.5 oz Cu(18µm)
1 oz Cu(35µm)
E-test
  100%  
  아니오  
tips
더 적은 양의 플라잉 프로브로 수행되는 전기 테스트 또는 더 큰 양의 전기 테스트 고정.
3M 테이프
  • 3M467
  • Tesa8853
  • Tesa8854
  • 3M9495LE(비정상)
  • 3M300LSE(비정상)
  • 없음

* 비정상적인 매개 변수는 작은 가격 인상과 더 긴 리드 타임을 초래할 수 있습니다.

FPC 보드의 전체 또는 일부를 다른 개체에 부착합니다.

EMI 차폐 필름
  • HCF-6000G
  • PC800
  • 없음
tips
고성능 차폐 효과를 가진 전기 기능성 필름의 일종입니다.
추가 옵션
작업 파일 확인
tips
pCBGOGO가 PCB 프로젝트를 최적화한 후 작업 파일은 Gerber 파일이며, 고객에게 작업 파일을 확인하게 됩니다. 주문의 리드 타임은 작업 파일 확인 시점까지 계산됩니다.
+ PO 번호 추가.
기타 특수
요청사항
SMD 스텐실 PCB와 함께 주문
스텐실 종류
프레임워크
논프레임워크
크기 (mm)
  • 370×470mm (유효 면적 190×290mm)
  • 420×520mm (유효 면적 240×340mm)
  • 450×550mm (유효 면적 270×370mm)
  • 584×584mm (유효 면적 380×380mm)
  • 550×650mm (유효 면적 350×450mm)
  • 736×736mm (유효 면적 500×500mm)
  • 400×600mm (유효 면적 220×400mm)
  • 400×800mm (유효 면적 220×600mm)
  • 400×1000mm (유효 면적 220×760mm)
  • 500×800mm (유효 면적 320×600mm)
  • 400×1200mm (유효 면적 220×1000mm)
  • 400×1400mm (유효 면적 220×1200mm)
  • 500×1200mm (유효 면적 320×1000mm)
  • 500×1400mm (유효 면적 320×1200mm)
스텐실 면
상면
하면
상면+하면(단일 스텐실)
상면 & 하면(개별 스텐실)
수량
두께
0.10mm
0.12mm
0.15mm
0.2mm
기존 파이듀셜
없음
하프 레이저
관통 레이저
전해 연마
예
아니오
기타 특수
요청사항
PCB 조립 위 PCB는 조립 서비스가 필요합니다
턴키 (당사 부품 조달)
당사가 부품을 조달합니다
위탁 공급
고객님이 부품을 공급합니다
혼합 방식
일부 부품은 고객님께서 공급하고 나머지는 당사가 조달합니다
PCB 수량
스텐실
   예   
고유 부품 종류 수
tips
정확한 수량을 입력하거나 수동 검토를 기다리려면 0을 입력하세요.
SMD 부품 수
tips
각 기판당 SMD 부품의 총 수량
관통홀 부품 수
tips
각 기판당 관통홀 부품의 총 수량
패널 방식
낱개 제작
패널화 PCB
tips
단일 PCB 수량이 20개를 초과하거나 부품 납땜 포인트가 100개 미만인 경우 패널로 제작할 것을 권장합니다. 그렇지 않으면 추가 폐기물 수수료가 부과될 수 있습니다.
조립 면
단면
양면
tips
부품이 한쪽 면에만 실장되나요, 아니면 양쪽 면에 실장되나요?
X선 검사
예
아니오
+ PO 번호 추가.
조립 상세 정보

가격에는 PCB 제작 비용이나 부품 비용이 포함되지 않으며, 업로드하신 모든 파일이 검토를 통과한 후 정확한 견적이 업데이트되거나 도움이 필요하면 service@pcbgogo.com으로 문의해 주세요.

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PCBA 생산 능력
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