번호 | 항목 | 공정 능력 매개변수 |
1 | 기본 재료 | 구리 심선 |
2 | 레이어 수 | 1겹, 2겹, 4겹 |
3 | PCB 크기 | 1겹 및 2겹: 1200*300mm 또는 600*500mm 다층 구조: 600*500mm |
4 | 품질 등급 | IPC 표준 2 |
5 | 열전도율(ω/mk) | 2W, 3W, 8W, 12W |
6 | 보드 두께 | 0.8-2.0mm |
7 | 최소 추적/간격 | 4밀 / 4밀 |
8 | 도금된 관통 구멍 크기 | ≥0.2mm |
9 | 도금되지 않은 관통 구멍 크기 | ≥0.8mm |
10 | 구리 두께 | 1온스, 2온스, 3온스, 4온스, 5온스 |
11 | 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 노란색, 흰색, 검은색, 파란색, 보라색, 무광 녹색, 무광 검은색, 없음 |
12 | 표면 마감 | 침적 금, OSP, 경질 금, ENEPIG, 침적 은, 없음 |
13 | 기타 옵션 | 카운터싱크, 캐슬레이티드 홀, 맞춤형 스택업 등. |
14 | 인증 | ISO9001, UL, RoHS, REACH |