리지드-플렉스 PCB 기능

이름에서 알 수 있듯이, 리지드-플렉스 인쇄회로기판(PCB)은 강성 기판과 연성 기판이 결합된 복합 기판입니다. 대부분의 리지드-플렉스 회로는 다층 구조입니다. 리지드-플렉스 PCB는 하나 또는 여러 개의 연성 기판과 강성 기판을 포함할 수 있으며, 이들은 내부 또는 외부에 도금된 관통 구멍을 통해 연결됩니다.

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번호	항목	공정 능력 매개변수
1	PCB 유형	리지드-플렉스 PCB
2	품질 등급	IPC 표준 2
3	레이어 수	2겹, 3겹, 4겹, 6겹, 8겹
4	재료	폴리이미드 Flex+FR4
5	보드 두께	0.4~3.2mm
6	최소 추적/간격	4밀 이상
7	최소 구멍 크기	≥0.15mm
8	표면 마감	침적 금(ENIG), OSP, 침적 은
9	특별 사양	반절삭/캐스텔레이티드 홀, 임피던스 제어, 레이어 적층

리지드-플렉스 PCB 의 플렉서블 부분

번호.	항목	공정 능력 매개변수
1	레이어 수	1겹, 2겹, 4겹
2	FPC 두께	0.13mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
3	커버레이	노란색, 흰색, 검은색, 없음
4	실크 스크린	흰색, 검은색, 없음
5	완성된 구리	0.5온스, 1온스, 1.5온스, 2온스

플렉시블 부품의 다른 매개변수에 대해서는 플렉시블 PCB 제조 기능 부분을 참조하십시오 .

리지드-플렉스 PCB 의 리지드 부분

번호.	항목	공정 능력 매개변수
1	솔더마스크	녹색, 빨간색, 노란색, 흰색, 검은색, 파란색, 보라색, 무광 녹색, 무광 검은색, 없음
2	실크 스크린	흰색, 검은색, 없음
3	완성된 구리	1온스, 2온스, 3온스, 4온스

강성 부분의 다른 매개변수에 대해서는 다음을 참조하십시오.표준 PCB 제조능력.

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