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고온 내성 PCB의 정의
고온 유리전이 온도(TG)를 갖는 PCB는 재료가 고체에서 고무와 같은 상태로 변하기 시작하는 온도를 말합니다. 이러한 물리적 형태 변화는 PCB의 기능과 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB가 장시간 고온에서 작동하는 경우 고온 유리전이 온도 소재를 사용하는 것이 좋습니다.
고온 내열성(High-TG) PCB는 일반적으로 170°C 이상의 내열온도(TG) 값을 갖는 소재를 사용하여 제작됩니다. 일반 PCB는 보통 140°C의 내열온도 값을 가진 소재로 만들어지며 110°C의 작동 온도를 견딜 수 있습니다. 하지만 일반 PCB는 산업, 자동차 및 기타 고온 전자 기기 분야에서 흔히 발생하는 극한 온도 환경에는 적합하지 않을 수 있습니다. 이러한 상황에서는 FR4 소재가 최적의 솔루션이 될 수 있습니다.
FR4 소재의 열 저항은 다른 소재보다 훨씬 높습니다.표준 PCBPCB를 선택할 때는 TG 값이 예상 작동 온도보다 최소 20~25°C 이상 높아야 합니다 . 예를 들어, PCB의 TG 값이 170°C라면, 기기의 작동 온도는 150°C 미만이어야 합니다.
고TG PCB의 중요성
고온 내성 PCB는 고온에서 성능이 우수하고 안정성이 뛰어나 고전력 밀도 설계에 적합한 솔루션입니다. 기판의 내열성(TG)이 높을수록 전자 장치의 내열성, 내화학성 및 기계적 안정성이 향상됩니다.
고온 내열 PCB는 다층 PCB에 탁월한 열 방출 성능을 제공합니다. HDI PCB다층 PCB와 HDI PCB는 부품들이 더욱 촘촘하게 배치되어 있고 회로 밀도가 매우 높기 때문에 더 많은 열을 발생시킵니다 . 고온 내열성(High-TG) PCB는 열 제어에 탁월하여 제품 작동 중 신뢰성을 확보하는 데 도움이 됩니다.
전자제품이 장시간 작동할 경우, 작동 과정에서 발생하는 열이 다른 부품으로 전달되어 결국 제품의 내구성과 성능에 영향을 미친다는 것은 누구나 알고 있습니다. 특히 크기와 무게에 제약이 있는 다기능 전자제품의 경우, 고온 내열 PCB(High-TG PCB)는 열 관리 효율을 향상시키는 비용 효율적인 방법이 될 수 있습니다.
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