자동 X선 검사란 무엇입니까?

자동 X선 검사는 AOI와 동일한 원리로 작동하는 기술입니다. 표면 품질 관리에 중점을 두는 AOI와 달리, X선 검사는 PCB 내부의 솔더 접합부를 검사하는 데 매우 적합합니다. 일반 광학 시스템으로는 볼 수 없는 솔더 접합부의 결함까지 발견할 수 있습니다.

점점 더 복잡해지는 표면 실장 기술은 고밀도 부품에 대한 요구를 충족하는 동시에 PCB 품질 검사에 대한 더욱 높은 기준을 제시합니다. BGA, QFN 및 플립칩의 솔더 접합부는 패키지 아래에 숨겨져 있기 때문에 기존 검사 방법으로는 충분하지 않습니다. 자동 X선 검사는 X선 시스템을 사용하여 BGA 부품 및 기타 소형 소자를 비파괴적으로 검사하는 방법입니다.

X선 검사 시스템을 사용하는 방법은 무엇입니까?

X선은 부품을 투과하여 내부 구조를 검사할 수 있는 고에너지 전자기파입니다. X선이 부품을 통과할 때, 부품 내부의 밀도 차이로 인해 X선이 감쇠되는 정도가 달라지고, 이로 인해 검출 매체에 밝고 어두운 영역이 나타납니다. 예를 들어, X선 이미지에서 핀과 패드의 그림자가 일치하지 않는 것은 솔더 페이스트의 과다 도포 또는 표면 실장(SMT) 공정 불량으로 인해 부품이 어긋났음을 나타냅니다. 또한, 기판의 기공, 슬래그 혼입, 불완전 용접과 같은 결함은 검사 이미지에 밝은 점과 음영을 형성합니다.

일반적으로 PCB 제조업체는 30초 이내에 PCB의 BGA 부품을 검사할 수 있는 X선 검사 시스템을 생산 라인에 통합합니다. 이 시스템은 단락, 개방 회로, 정렬 불량, 부품 누락 등 숨겨진 결함을 검사하는 데 탁월합니다. 검출 대상 BGA 결함 유형은 주로 솔더 볼 사이의 솔더 브리징으로 인한 단락, 솔더 부족/과다, BGA 공극, BGA 볼 누락, 기울어진 BGA 등입니다.

PCBGOGO의 X선 검사

X선 검사는 PCB 제조에서 필수적인 품질 관리 단계 중 하나입니다. PCB 조립 업체가 제조 품질을 더욱 향상시키는 데 가장 효과적인 검사 방법입니다. PCBGOGO는 PCB 프로토타입 제작, PCB 조립, 소량 생산, PCB 테스트 등 PCB 관련 모든 서비스를 제공합니다. 경쟁력 있는 가격으로 최고의 PCB 제조 서비스를 제공하는 데 자부심을 가지고 있으며, 빠른 납기를 통해 국내외 고객의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.