칩 저항 선정 가이드: 저항값 계산·패키지 전력·SMT 실장과 BOM 정리

저항은 BOM에서 수량이 가장 많아 익숙하다는 이유로 쉽게 선택하는 부품입니다.비슷한 정수 저항값, 이전 패키지, 기본 5% 정밀도를 그대로 쓰면 비표준값의 재고 부족, 고온에서 0805 전력 디레이팅, 다종 패키지로 인한 SMT 피더 교체가 겹칠 수 있습니다. 이런 비용은 회로도보다 구매·실장 단계에서 드러납니다.저항값부터 패키지와 BOM 통합까지 전기·조립·조달 기준을 정리합니다.

저항값 계산 후 표준값 선택

저항값은 회로식으로 계산한 뒤 E24 계열에서 가까운 표준값을 우선 선택합니다.

예: 5 V, 적색 LED Vf 2.0 V, 10 mA이면 R=(5−2.0)/0.01=300 Ω입니다. 300 Ω은 E24 표준값입니다. 계산값 290 Ω은 가까운 300 Ω을 검토하고 비표준값은 BOM에서 피하세요.

E24는 보통 5%용, E96은 1%급의 분압·피드백·정밀 기준 회로에 적합합니다. 요구 정밀도에 맞추고 불필요한 E96 사용을 줄이세요.

정밀도와 온도계수는 회로 역할로 결정

오차가 출력에 직접 반영되는지 보고 정밀도를 정하세요. 풀업·풀다운·LED 제한은 보통 5%, 분압·센싱·피드백·기준 회로는 1%를 검토합니다.

정밀·센싱 회로는 TCR도 확인하세요. 50 ppm/℃ 이하 제품을 검토할 수 있으며, 최종 기준은 회로 오차 예산과 데이터시트로 정합니다.

패키지 전력·디레이팅·내전압 확인

표는 두꺼운 막 저항의 참고값이며 제조사별 차이가 있습니다. 실제 소비전력에 여유를 두고 온도별 디레이팅 곡선과 최대 사용 전압을 확인하세요.

고온에서는 허용 전력이 감소합니다. 0805 1/8 W도 100 ℃에서 정격의 약 60~70%만 허용되는 제품이 있으므로 데이터시트와 주변 열원을 확인하세요. 계산 전력의 약 2배 여유는 초기 검토 기준입니다.

전력 정격과 내전압은 별개입니다. 고전압 회로는 최대 사용·과부하 전압을 확인하세요. 소형 패키지는 전력보다 전압 한계에 먼저 도달할 수 있습니다.

SMT 실장 시 소형 저항의 맨해튼 현상 예방

0402 이하 저항은 리플로우 중 양쪽 솔더가 비대칭으로 녹아 한쪽이 들리는 맨해튼 현상(tombstoning)에 유의하세요.

소형 패키지, 비대칭 패드·개구, 한쪽만 넓은 동박에 연결된 패턴, 부족한 예열이 위험을 높입니다. 패드와 개구를 대칭으로 하고 넓은 동박 쪽에 써멀 릴리프를 검토하세요. 공간이 되면 0603 이상을 선택하고 프로파일을 확인합니다.

BOM 패키지와 저항값 통합

보드당 저항 패키지를 가능하면 3종 이내로 줄이고, 기존 표준 저항값을 재사용하세요.

0402·0603·0805 조합은 신호·일반·전력 수요를 나눠 피더 교체와 재고를 줄일 수 있습니다. 0 Ω 점퍼도 전류 한계가 있으며, 0402 약 1 A·0603 약 1~2 A·0805 약 2 A는 일부 제품의 참고값입니다. 실제 품번의 정격 전류와 온도 상승을 확인하세요.

칩 저항 선정 점검표

자주 묻는 질문

290 Ω 계산값을 BOM에 써도 되나요?

권장하지 않습니다. E24 표준값 300 Ω과 회로 허용오차를 확인하세요.

0805 1/8 W를 정격까지 계속 써도 되나요?

아닙니다. 실제 온도의 디레이팅과 소비전력 여유를 확인하세요.

풀업에 5% 저항을 써도 되나요?

대부분 가능하지만 논리 레벨 여유를 확인하세요.

분압·센싱에 1%가 필요한 이유는 무엇인가요?

저항 오차가 측정값에 반영되며 TCR도 영향을 줍니다.

0402 맨해튼 현상은 어떻게 줄이나요?

패드·개구를 대칭으로 하고 열 균형과 리플로우를 확인하세요.

0 Ω 저항으로 큰 전류를 흘려도 되나요?

배선처럼 쓰지 말고 해당 품번의 전류 정격과 온도 상승을 확인하세요.

실무 정리

칩 저항은 표준값, 용도별 정밀도·TCR, 온도별 전력·전압 디레이팅, SMT 패드 대칭, BOM 패키지 수를 함께 확인해야 합니다. PCBgogo는 PCB 제작 전 Gerber와 BOM으로 부품 패키지와 실장성을 검토합니다.