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초기 불량이 반복될 때 쓰는 PCBA 원인 추적표
이 추적표는 언제 사용하나요
NPI 시제품에서 같은 초기 불량이 두 건 이상 반복되거나, 단발성이라도 안전·핵심 기능에 영향이 큰 경우 사용합니다. 단순히 체크 표시를 모으는 문서가 아니라, 관찰한 사실과 원인 가설, 검증 증거를 구분해 남기는 기록지입니다.
현상은 ‘이상함’, ‘불량’ 대신 언제·어떤 동작에서·무엇이 어떻게 되는지 적습니다.
간헐 불량은 원인 추정보다 재현 조건과 재현률을 먼저 기록합니다.
각 원인 후보는 관찰 증거와 함께 쓰고, 확인 시험에서는 가능하면 한 번에 한 변수만 바꿉니다.
초기 실물 검사는 FAI/AOI/X-ray 결과와, 전기 검사는 기존 기능 테스트 매트릭스 결과와 연결해 보면 중복 확인을 줄일 수 있습니다.
PCBA 초기 불량 원인 추적표
아래 양식은 Excel에 복사해 사용하도록 구성했습니다. 빈칸에는 측정값이나 파일 링크를 남기고, 해당하지 않는 칸은 ‘N/A’로 표시하면 누락과 미확인을 구분하기 쉽습니다.
| 구분 | 기입 항목 | 작성 내용 / 체크 |
|---|---|---|
| 기본 정보 | 발생·접수 | 발생 일시: ________ 접수자: ________ 프로젝트/제품: ________ |
| 기본 정보 | 버전·수량 | PCB/PCBA 리비전: ________ BOM·펌웨어 버전: ________ 검사 수량: ____ 불량: ____ |
| 기본 정보 | 시료 식별 | 불량 시료 ID/일련번호: __________________ 생산 로트·작업지시: __________________ |
| 현상 정의 | 관찰된 동작 | 발생 직전 동작 → 실제 증상 → 회복 방법을 구체적으로 기입: __________________ |
| 현상 정의 | 발생 위치·빈도 | 영향 기능/채널: ________ 발생 횟수: ____ / 시도: ____ 재현률: ____% |
| 재현 조건 | 전원·부하 | □ 배터리(전압: ___V) □ DC 입력(___V) 부하/소비전류: ________ |
| 재현 조건 | 환경·상태 | 온도: □ 상온 □ 저온 ___℃ □ 고온 ___℃ 모드: □ 대기 □ 부하 □ 수면-웨이크 반복 |
| 재현 조건 | 주변 조건 | 주변장치·케이블·무선 거리·동작 순서·대기 시간: ______________________________ |
| 재현 조건 | 재현 절차 | 1) ________ 2) ________ 3) ________ 재현 여부: □ 재현 □ 미재현 □ 조건 추가 필요 |
| 검사 1 실물 | 외관·FAI | □ PCB 휨/박리 □ 분판 버·동박 손상 □ 부품 누락/오삽/극성 □ 솔더 브리지/들뜸 □ 커넥터 손상 |
| 검사 1 실물 | AOI·현미경 | 확인 위치/RefDes: ________ 관찰 내용: __________________ 이미지 번호: ________ |
| 검사 1 실물 | X-ray | 대상 BGA/QFN: ________ □ 오픈 의심 □ 브리지 □ 보이드/정렬 이상 결과 파일: ________ |
| 검사 2 전기 | 무전원 측정 | 측정 전 전원 분리 확인 □ 주요 전원망- GND 저항: ________ 비교 기준/골든 샘플: ________ |
| 검사 2 전기 | 핵심 네트워크 | 전원 레일/샘플링/I²C·SPI 등: ________ 측정점·계측기: ________ 값/통과 기준: ________ |
| 검사 2 전기 | 제한전원 시험 | 전압: ___V 전류 제한: ___A 정지전류: ___mA 이상 시 차단 여부/기록: ______________ |
| 원인 후보 | 복수 선택 가능 | □ PCB 레이아웃/간격/리턴패스/임피던스/잔동률 □ SMT 리플로/스텐실/실장/분판 □ 부품 로트·대체품·불량 □ 회로·전원·보호·신호 설계 □ 커넥터/FPC/하우징 조립 응력 □ 펌웨어·시험 조건·기타: ________ |
| 원인 후보 | 근거와 우선순위 | 후보 1: ________ 근거: ________ 우선순위: □ 높음 □ 중간 □ 낮음 후보 2: ________ 근거: ________ 우선순위: □ 높음 □ 중간 □ 낮음 |
| 확인 시험 | 가설 검증 | 바꾼 변수는 한 번에 하나씩 기록: 시험명/조건 ________ 비교군 ________ 결과 ________ |
| 근본 원인 | 확정 원인 | 원인 메커니즘과 발생 위치: __________________________________________________ |
| 근본 원인 | 확정 근거 | 측정값·사진·X-ray·파형·로그·로트 비교 등 증거 번호: __________________________ |
| 개선 조치 | 시정·예방 | □ PCB 수정 □ SMT 조건 수정 □ 부품 변경 □ 조립 수정 □ 검사 강화 □ 기타 조치 내용/담당/완료일: __________________________________________________ |
| 개선 검증 | 재검 조건·결과 | 동일 조건 재현 시험: ________ 개선 후 불량: ____ / ____ 재현률: ____% 판정: □ 통과 □ 미통과 |
| 종결·추적 | 승인·첨부 | 검토/승인자: ________ 종결일: ________ 사진·측정 데이터·FAI/기능 매트릭스 링크: ________ |
작성 순서와 판정 시 주의점
1. 현상과 재현 조건부터 고정합니다
불량 발생 일시, 보드 리비전, 시료 ID를 먼저 적고 증상을 관찰 가능한 행동으로 바꿔 씁니다. 예를 들어 ‘Bluetooth 불량’ 대신 ‘절전에서 깨어난 뒤 10회 중 3회, 5초 이내 연결 해제’처럼 적습니다. 재현이 되지 않더라도 사용 전압, 온도, 부하, 외부장치와 절차를 남겨야 다음 시험에서 조건을 비교할 수 있습니다.
2. 실물과 전기 검사는 안전한 순서로 진행합니다
외관·AOI·현미경·X-ray 결과를 먼저 모으고, 전원을 분리한 상태에서 주요 전원망과 키 네트워크를 측정합니다. 제한전원 시험이 필요하면 회로 사양에 맞는 전압과 전류 제한을 사전에 정하고, 실제 배터리를 연결하기 전에 단락 가능성을 확인합니다.
3. 의심 분야는 후보로 두고 증거로 좁힙니다
PCB, SMT, 부품, 하드웨어 설계, 조립, 펌웨어·시험 조건을 처음부터 확정 원인으로 표시하지 않습니다. 우선 후보와 근거를 적고, 시료 간 교차 측정·로트 비교·파형 캡처 등 가설을 구분할 검증을 기록합니다.
4. 개선 뒤에는 같은 조건으로 다시 확인합니다
개선 전과 다른 조건으로 한 번만 확인하면 문제가 해결됐는지 판단하기 어렵습니다. 재현 절차와 전원·온도·부하를 가능한 한 동일하게 맞춘 뒤, 불량 수량과 시도 횟수, 최종 판정을 남깁니다. 근본 원인과 개선 조치는 별도 항목으로 관리해 원인 확인 없이 임시 조치만 종결되는 일을 막습니다.
마무리와 PCBgogo DFM 검토 안내
반복되는 PCBA 초기 불량은 현상, 재현 조건, 실물·전기 검사, 원인 후보, 검증 근거, 개선 후 결과를 한 흐름으로 연결해야 원인 추적이 흔들리지 않습니다. 이 표를 프로젝트별로 복사해 시료와 증거 파일을 연결하면 NPI 회의와 재발 방지 검토에도 그대로 활용할 수 있습니다.
원인이 PCB 레이아웃이나 제조성에 있을 가능성이 있다면, Gerber 리비전과 불량 시료의 사진·측정 결과를 모아 PCB 관점에서 다시 검토해 보세요. PCBgogo는 자료를 바탕으로 DFM 관점의 2차 검토와 제작 가능성 확인을 지원합니다.
PCBgogo - PCBA 초기 불량 PCB 재검토 불량 조건과 최신 Gerber를 함께 정리해 PCB 레이아웃·제조성 관점의 2차 검토를 문의해 보세요. |
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1：이 추적표는 언제 쓰면 되나요?
NPI 단계에서 동일하거나 유사한 초기 불량이 두 건 이상 반복될 때 사용하면 좋습니다. 단 한 건이라도 안전이나 핵심 기능에 영향이 크면 바로 기록할 수 있습니다.
Q2：PCB 문제인지 SMT 문제인지 바로 구분되지 않으면 어떻게 하나요?
처음부터 결론을 정하지 말고 실물 검사와 전기 측정 결과를 순서대로 기록하세요. 보드 리비전, 부품 로트, 불량·정상 시료를 비교해 후보를 하나씩 좁히고, 각 가설을 확인할 시험을 남깁니다.
Q3：표를 작성하면 원인을 자동으로 찾을 수 있나요?
아닙니다. 이 양식은 정보를 빠짐없이 기록하고 확인 순서를 정리하는 도구입니다. 실물 검사, 측정, 재현 시험과 증거 해석은 별도로 진행해야 합니다.
