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PCB 비아가 서로 다른 층을 연결하는 방법

36 0 Aug 03.2026, 16:16:22

복잡한 메인보드에서 배선이 서로 다른 층 사이를 어떻게 연결하는지 궁금했던 적이 있나요? 그 비밀은 비아(Via)에 있습니다. 비아를 회로 기판의 층과 층 사이에서 신호가 이동할 수 있게 해주는 "엘리베이터"나 "계단"으로 생각해 보세요.

PCB 비아란?

비아는 다층 PCB 기판(PCB)의 서로 다른 층에 있는 배선 동박(Trace)을 연결하는 작은 도금 드릴 홀(Plated Hole)입니다. 비아는 다음과 같은 목적에 필수적입니다.

· 연결 생성: 층과 층 사이의 전기적 연결을 만듭니다.

· 고밀도 설계 지원: 신호가 층을 변경할 수 있게 하여 표면 공간을 절약하고 더 콤팩트한 설계를 가능하게 합니다.

다양한 설계 요구에 맞춰 여러 유형의 비아가 있습니다.

· 스루홀 비아(Through-Hole Via): 가장 일반적인 유형입니다. 기판을 완전히 관통하여 모든 층을 연결합니다.

· 블라인드 비아(Blind Via): 외층(Outer Layer)과 하나 이상의 내층(Inner Layer)만 연결하며, 기판 전체를 관통하지 않습니다.

· 매립 비아(Buried Via): 두 개 이상의 내층을 연결하며 외부에서는 보이지 않습니다. 최고 밀도의 배선 라우팅(Routing)에 사용됩니다.

PCBgogo 에서는 비아가 회로의 생명선이라는 것을 잘 알고 있습니다. 당사의 전문 제조 공정은 모든 비아 유형의 정밀한 생산을 보장하여, 제품의 안정적이고 신뢰할 수 있는 설계를 보장합니다.

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