PCB 상에 이중 구조 금도금 핑거를 제작하는 방법은 무엇인가요?

고주파 데이터 민감형 전자 장비에서 연결 단자의 안정성은 전체 시스템의 신뢰성을 좌우합니다. 표준 단층 구조와 비교하여 이중 구조 금도금 핑거 (분할 금도금 핑거라고도 함)는 전면과 후면의 분할 도금 및 기하학적 차이를 활용합니다. 이러한 설계는 "접지/전원 우선, 데이터 신호 후처리" 접촉 순서를 보장하여 핫 플러깅 시 간섭을 크게 줄이고 장기적인 내마모성을 향상시킵니다.

1. 이중 구조 금색 핑거의 구조 및 작동 방식

이중 구조 금 전극 의 핵심은 영역별 분할 및 분할 도금에 있습니다.

· 전면부(접촉 영역): 가장 먼저 접촉하는 부분입니다. 일반적으로 접지 또는 전원 기준을 처리하며 높은 내마모성이 요구됩니다.

· 후면부(신호/납땜 영역): 나중에 접촉합니다. 제어 신호, 데이터 또는 기능 핀을 전송합니다.

이 계단식 구조는 PCIe 카드, DDR 모듈, M.2 확장 보드 및 산업 제어 백플레인에 널리 사용됩니다.

2. 설계 사양 및 매개변수

제조 오류를 방지하려면 이러한 매개변수를 FAB 노트 또는 Gerber 파일에 포함하는 것이 좋습니다.

분할 설계 및 도금 구조

기하학 및 모서리 다듬기

· 전면 경사각: 일반적으로 30° 또는 45°(±1°) .

· 후면 형상: 직각 또는 미세 경사(≤0.1mm).

· 길이 차이: 0.3~0.6mm의 간격 (표준 커넥터의 경우 0.5mm를 권장합니다).

3. 제조 공정

이중 도금과 정밀한 마스킹 제어를 통해 이중 구조의 금색 핑거를 제작하는 것이 핵심 입니다.

준비 단계: 재료 절단 및 다층 적층.

창 열기: 솔더 마스크 제거 및 세척.

바탕 준비: 미세 에칭 및 구리 조대화. 

1차 도금: 전면부는 니켈 및 경질 금 도금 처리되었습니다.

마스킹: 보호 필름을 적용하거나 노출 기반 보호 조치를 취하는 것.

2차 도금: 후면부를 필요한 마감재로 도금합니다.

최종 보호 단계: 보호 필름 제거 및 OSP(유기 납땜성 보존제) 도포.

기계적 마감: CNC 베벨링, 디버링 및 모서리 평탄화.

품질 관리: XRF 금 두께 측정 및 육안 검사.

4. 일반적인 위험 요인 및 예방책

5. 적용 시나리오

이중 구조의 금색 손가락 모양은 다음과 같은 경우에 선호됩니다.

· AI 가속 카드 및 서버 마더보드.

· 산업용 모듈 및 고속 네트워크 스위치.

· 게임 콘솔 인터페이스.

· 신호 지터에 민감하거나 핫플러깅 기능이 필요한 모든 인터페이스.

결론

이중 구조 금도금 접점을 제작하는 것은 단순히 두 종류의 금속을 적용하는 것 이상의 의미를 지닙니다. 접점 순서, 도금 정밀도, 구조적 형상에 대한 체계적인 접근 방식이 필요합니다. 설계 사양을 PCB 제조업체의 역량에 맞춰 조정하는 것이 재작업을 방지하는데 가장 중요한 단계입니다.

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