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engineer
상호연결 부품
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Jul 29.2026, 15:14:59
집적 회로(IC)에서 인터커넥트는 트랜지스터와 같은 두 개 이상의 회로 소자를 전기적으로 연결하는 구조입니다. IC의 인터커넥트 설계 및 레이아웃은 IC의 적절한 기능, 성능, 전력 효율, 신뢰성 및 제조 수율에 매우 중요합니다. 인터커넥트 재료는 여러 요인에 따라 결정됩니다. 반도체 기판 및 인터커넥트 층 사이의 유전체와의 화학적 및 기계적 호환성이 필수적이며, 그렇지 않을 경우 배리어 층이 필요합니다. 제조 공정에의 적합성 또한 중요합니다. 일부 화학적 성질과 공정은 특정 재료 및 단위 공정을 IC 제조를 위한 더 큰 기술(레시피)에 통합하는 것을 방해합니다. 제조 과정에서 인터커넥트는 기판에 트랜지스터를 제작한 후 후공정에서 형성됩니다.
