PCB 외형 설계 가이드: 라우팅·V-CUT·브레이크어웨이 완전 정리

11 0 Oct 20.2026, 15:08:55

핵심 요약: PCB 외형은 CAD 선만으로 결정되지 않습니다. 라우팅 내각 R, 동박 이격, V-CUT 잔여 두께와 부품 간격, 브레이크어웨이 탭 및 공정 에지를 제조사 능력과 함께 검토하고 도면에 명시하세요.

둥근 재단 가위로는 선을 따라 그려도 완전한 직각을 자를 수 없습니다. PCB도 커터 지름 때문에 내각에 최소 R이 생깁니다. 유리에 금을 내고 꺾듯 V-CUT은 절입 깊이와 잔여 두께가 분할 품질을 좌우합니다. SMT·분할 장비가 잡을 공정 에지도 필요합니다.

라우팅, V-CUT, 공정 에지와 분할 방식을 통해 설계 소프트웨어가 알려 주지 않는 외형 가공 제약을 정리합니다.

PCB 외형 가공의 기본 제약: 내각 R은 커터가 결정

PCB는 그린 윤곽 그대로 절단되지 않습니다. 직경 0.8 mm 커터라면 내각은 약 R0.4 mm가 한계입니다. 더 작은 R은 가는 커터가 필요해 비용과 시간이 늘 수 있습니다. 외각 직각은 비교적 구현하기 쉽습니다.

외형 공차 ±0.10~0.15 mm는 초기 참고값입니다. 정밀 조립은 기준면·측정법·허용 공차를 도면에 적고 제조사와 확인하세요.

라우팅(밀링) 설계 포인트

라우팅은 이형·곡선 외형이나 V-CUT이 어려운 단품에 적합합니다. 가장자리와 동박·패드 간 0.3 mm 이상을 시작값으로 검토하고, 외형 공차와 동박 후퇴량은 제조사에 확인하세요. 좁고 긴 보드는 최소 가공 폭도 협의합니다.

브레이크어웨이 탭은 보드 두께·형상에 맞춰 폭과 개수를 정합니다. 3~5 mm는 시작값이며 대칭 배치가 분할 하중을 줄이는 데 유리합니다. 분할 후 돌기 제거와 모서리 처리가 필요한지도 확인하세요.

V-CUT 분할 설계

V-CUT은 직선 분할용이며 곡선·복잡한 이형 윤곽에는 부적합합니다. 잔여 두께는 보드 두께의 약 1/3을 시작값으로 검토하되, 보드·소재·패널·장비 조건에 따라 제조사와 정합니다. 너무 얇으면 이송 중 파손되고, 너무 두꺼우면 분할 시 패드나 부품이 손상될 수 있습니다.

V-CUT 선이 패드·배선·부품을 지나지 않게 하고, 부품 간격은 0.5 mm 이상을 시작값으로 검토하세요. 리드와 분할 공구 여유도 확인합니다. V각은 30°·45° 등이 쓰이며 업체 기본값이 다르므로 필요 시 도면에 지정하세요.

브레이크어웨이 탭은 언제 선택할까?

이형 보드, 가장자리 커넥터·부품이 있거나 V-CUT에 불리한 두께라면 탭을 검토하세요. 탭을 대칭 배치하고 분할 흔적이 커넥터·패드·외관면에 남지 않는지 확인합니다. 분할 후 돌기 제거가 필요할 수 있습니다.

공정 에지(Process Edge) 설계

공정 에지는 SMT 레일·장비가 패널을 잡는 영역입니다. 폭 5 mm 이상을 시작값으로 검토하고 장비 조건에 맞춰 확정하세요. 부품·테스트 포인트·배선은 두지 않습니다. 필요하면 기준홀·마크를 배치하고, 기준홀은 가장자리에서 3 mm 이상 이격을 검토합니다. 공정 에지는 V-CUT이나 라우팅으로 제거할 수 있습니다.

외형 가공 기준 요약표

검토 항목	초기 참고값	제조 측 확인
라우팅 내각	커터 Ø0.8 mm 기준 R0.4 mm	더 작은 R은 커터·비용·납기 협의
외곽-동박 간격	0.3 mm 이상 검토	외형 공차·동박 후퇴량 확인
탭 폭	3~5 mm 검토	보드 두께·형상에 맞게 확정
V-CUT 잔여 두께	보드 두께의 약 1/3 검토	패널·소재·장비 조건 확인
공정 에지 폭	5 mm 이상 검토	SMT 레일·클램프 조건 확인