PCBA 견적에 필요한 자료: Gerber, BOM, 조립도 및 테스트 기준

PCBA 견적과 생산을 원활하게 진행하려면 PCB 데이터뿐 아니라 부품 정보, 실장 방향, 검사·후처리 조건도 함께 전달해야 합니다. 자료가 빠지거나 기준이 불명확하면 견적 확인과 생산 검토가 반복될 수 있습니다.

이 글에서는 Gerber·ODB++, BOM·MPN, CPL 좌표, 조립도와 극성 정보, 펌웨어·테스트 및 세척·코팅·포장 요구사항을 정리합니다. 해당 항목을 체크리스트처럼 확인해 견적 단계의 누락을 줄여 보세요.

PCBA 견적 전에 준비할 기본 자료

Gerber와 ODB++ 제출 요건

Gerber 파일 구성: PCBA용 Gerber는 RS-274X 또는 Gerber X2를 권장합니다. ZIP에는 모든 구리층, 솔더마스크, 실크, 솔더 페이스트(스텐실)층, 닫힌 보드 외곽선과 NC 드릴 파일을 포함하세요. PTH와 NPTH를 구분하고 드릴 도면도 첨부합니다.

좌표·단위·네트리스트: 모든 레이어의 원점과 단위를 통일합니다. Gerber X2의 레이어 속성은 CAM 확인에 도움이 되며, IPC 네트리스트를 함께 주면 전기적 오픈·쇼트 검토가 수월합니다.

ODB++ 사용 시: ODB++는 보통 tgz로 내보내는 통합 데이터베이스로, PCB 레이어·드릴·스택업·네트리스트와 BOM·부품 좌표·극성 등 실장 정보를 포함할 수 있습니다. 내보내기 버전이 제조사의 CAM과 호환되는지 확인하고, 불필요한 보조 레이어와 폐기 데이터를 정리합니다.

BOM, MPN과 대체품 승인 권한

BOM과 MPN: BOM은 부품 위치, 패키지, 수량을 나타내는 기준 목록입니다. MPN(제조사 부품 번호)을 기재하면 부품 사양을 정확히 특정해 설명 불일치로 인한 오조달을 줄일 수 있습니다.

대체품 권한은 세 단계로 지정: 자동 대체: 사전 검증된 대체품은 제조사가 바로 적용할 수 있습니다. 확인 후 대체: 대체품 후보를 찾으면 고객 승인 후 적용합니다. 대체 금지: 어떤 부품도 임의 변경하지 않으며, 단종·품절 시 ECN 변경 승인을 거칩니다.

CPL / Pick-and-Place 좌표 확인

CPL이란?: CPL(Component Placement List)은 SMT 장비가 부품을 PCB 패드에 배치할 때 사용하는 좌표 파일입니다. 원점, 기준점, 회전각을 잘못 설정하면 위치 편차나 극성 반전이 발생할 수 있습니다.

원점과 기준 좌표계: 모든 부품의 X/Y 좌표는 동일한 PCB 원점을 기준으로 해야 합니다. 원점은 보통 보드 좌하단 또는 기하학적 중심을 사용합니다. 패널의 경우 좌표가 단일 보드 기준인지, 패널 전체 기준인지 명시합니다.

부품 기준점: 좌표 기준은 일반적으로 부품의 기하학적 중심(Component Center)입니다. 다이오드, BGA, IC를 포함해 부품 라이브러리와 내보내기 설정이 패드 1번 핀이 아닌 부품 중심을 사용하도록 확인합니다.

0° 방향과 회전각: 패키지의 0° 방향과 EDA 라이브러리 방향이 다르면 회전각이 잘못 출력될 수 있습니다. 극성 부품과 IC는 실크 또는 조립도로 1번 핀·캐소드·양극 방향을 대조하고, 사용하는 부품 데이터시트와 라이브러리를 함께 확인합니다.

조립도, 극성 및 특수 부품 지시

조립도와 변경 정보: 조립도에는 부품 번호와 배치 위치가 명확히 보여야 하며, CPL과 실크를 대조하는 기준으로 사용합니다. 변경 사항이 있다면 리비전과 적용 범위를 표시하세요.

극성 부품: 다이오드, 전해 커패시터, IC, LED의 1번 핀·캐소드·양극을 도면에서 표시합니다. 실크가 부품에 가리거나 개정 과정에서 달라질 수 있으므로, 조립도와 제조사 데이터시트를 최종 기준으로 삼습니다.

특수 실장 조건: 방열 부품, 커넥터, 실드 캔, 고높이 부품, 열전도 패드, 나사 체결, 바닥면 회피, 금지 접착 구역과 높이 제한 구역을 표시합니다. 용접 제한, 선실장 순서, 재작업 주의사항도 함께 적습니다.

펌웨어, ICT/FCT와 테스트 지그

펌웨어 사전 기록: 공장에서 펌웨어를 기록할지 고객이 직접 진행할지 먼저 정합니다. 대행 시 펌웨어 파일과 버전, 체크섬, 프로그래밍 인터페이스 및 테스트 포인트를 제공합니다. OTP나 암호화 기능이 있으면 칩 잠금 위험을 막도록 사전에 알립니다.

ICT와 FCT 기준: ICT는 오픈·쇼트와 수동 부품 값을 확인하므로 네트리스트와 테스트 포인트 정의가 필요합니다. FCT는 전원을 넣어 기능을 검증하므로 시험 순서, 입력·출력 조건과 PASS/FAIL 기준을 제공합니다.

테스트 지그와 수락 기준: 지그 제작 담당자를 정하고 테스트 포인트 배치, 높이 제한, 프로브 회피와 오삽입 방지 요구를 공유합니다. 간단한 케이블 테스트 방식도 미리 기재하고, 검사 범위와 합격 기준을 합의해 수락 분쟁을 줄입니다.

세척, 컨포멀 코팅 및 포장 조건

세척: 세척은 납땜 후 플럭스 잔여물, 솔더 볼과 오염물을 제거해 부식과 전기화학적 이동 위험을 줄입니다. 무세척, 수세, 반수세 또는 용제 세척 여부와 세척액 접촉 금지 부품, 청정도 기준(관련 IPC 규격 참조), 세척 후 건조 조건을 합의합니다.

컨포멀 코팅: 방습·방염·방곰팡이 목적의 코팅은 절연 성능에 영향을 줍니다. 코팅 영역과 마스킹 영역을 도면으로 구분하고, 커넥터, 골드핑거, 테스트 포인트, 조정 부품은 보호 대상으로 지정합니다. 코팅 재료, 경화 방식, IPC-CC-830 적용 여부와 도막 두께, UV 검사 여부를 명시합니다.

출하 포장: ESD 보호 포장을 정하고, 습도 민감 보드는 건조제와 습도 표시 카드를 고려합니다. 트레이, 정전기 방지 박스 또는 완충 포장 중 적재 방식을 정하고 보드끼리 직접 쌓아 눌리지 않게 합니다. 내·외부 포장 라벨에는 모델, 버전, 로트, 수량과 ESD 표시를 포함합니다.

제출 전 체크리스트

자주 묻는 질문

PCBA 견적에는 Gerber와 ODB++ 중 무엇을 내야 하나요?

둘 다 가능하지만, Gerber는 필요한 레이어와 NC 드릴을 빠짐없이 내고 ODB++는 제조사 CAM 호환성을 확인하세요.

BOM에 MPN을 꼭 넣어야 하나요?

권장합니다. MPN이 있어야 제조사와 정확한 부품 사양을 특정하고 오조달 위험을 낮출 수 있습니다.

CPL에서 가장 중요한 확인 사항은 무엇인가요?

원점, 단일 보드 또는 패널 기준, 부품 중심 좌표, 회전각과 극성 방향입니다.

FCT 견적을 위해 어떤 자료가 필요한가요?

시험 절차, 전원·입출력 조건, 테스트 포인트 또는 지그 정보, PASS/FAIL 기준을 준비하세요.

세척이나 컨포멀 코팅이 필요하면 언제 알려야 하나요?

견적 단계에서 알려야 합니다. 코팅 영역과 마스킹 구역, 세척 제한 부품, 포장 조건을 도면과 함께 전달하세요.

마무리

견적을 빠르게 검토하려면 PCB 데이터뿐 아니라 부품 승인 기준, 좌표·극성, 테스트 절차와 후처리 요구까지 같은 버전으로 정리해야 합니다. 해당되는 자료를 함께 제출하면 사양 확인과 조립 검토를 한 흐름으로 진행할 수 있습니다.