릴레이 제어 PCB 설계 가이드: COM·NO·NC 배선, 절연 거리, 실장 체크리스트

릴레이 보드는 제조 공정 조건을 바꿔야 하는 대표적인 PCB입니다.접점에 수 A가 흐르면 1 oz로 부족할 수 있어 2~3 oz와 선폭 재산정이 필요합니다. 저전압 제어부와 고전압 부하부는 밀링 슬롯으로 연면 경로를 늘릴 수 있습니다. 릴레이는 대개 스루홀이므로 혼합 실장 방식도 미리 정해야 합니다.이 글에서는 동박, 절연 슬롯, 스루홀 혼합 실장 등 발주 전 제조사와 맞출 항목을 정리합니다.

접점 표기와 부하 종류부터 확인

NO는 a접점(상시 개방), NC는 b접점(상시 폐쇄), COM은 c접점(공통)입니다. 핀 배열은 데이터시트로 확인하세요.

부하는 정상 전류뿐 아니라 돌입전류와 차단 아크를 고려하세요. DC·AC 정격은 서로 바꿀 수 없습니다.

전류에 맞춰 선폭과 동박 두께 산정

최대 연속 전류와 허용 온도 상승으로 선폭을 산정하세요. 아래 값은 외층·10℃ 상승 가정의 참고치이며 보증값이 아닙니다.

실제 허용치는 완성 동박, 층 위치와 냉각 조건에 따라 달라집니다. 두꺼운 동박은 최소 선폭·간격이 커질 수 있어 DFM과 시제품 온도 확인이 필요합니다. 층간 전환에는 비아를 병렬 배치하세요.

제조사별 공정능력은 다르므로 두꺼운 동박의 최소 선폭·간격은 DFM으로 확정하세요.

절연 거리와 밀링 슬롯 검토

clearance는 공기 중 최단 거리, creepage는 절연 표면의 최단 경로입니다. 전압·절연 등급·오염도·CTI·고도에 따라 적용 규격으로 각각 산정하세요.

슬롯은 creepage를 늘리지만 clearance는 바꾸지 않습니다. 기계층에 슬롯과 비도금 조건을 표시하고, 슬롯 안의 동박·배선·비아를 제거하세요. 폭과 끝단은 제조사 능력에 맞춥니다.

스루홀 혼합 실장 공정 사전 지정

릴레이는 대개 스루홀입니다. SMT와 혼합한다면 웨이브·선택적 웨이브·수작업 중 공정을 미리 지정하세요.

초기 완성 홀은 핀 지름보다 0.2~0.4 mm 크게 검토하되 제조 공차를 확인하세요. 환형 동박은 드릴 공차를 반영하고, 대면적 구리 연결부는 써멀 릴리프를 검토합니다.

기구 간섭과 발열까지 확인

릴레이 높이와 케이스 간격, 고정·분할 응력을 확인하고 민감 신호는 릴레이 아래를 피하세요.

발열은 코일과 접점 손실을 합산합니다. 접점 저항 10 mΩ, 전류 10 A라면 손실은 약 1 W입니다. 데이터시트와 실측으로 검증하세요.

투판 전 체크리스트

• 핀·돌입전류

• 동박·선폭

• 두꺼운 동박 공정 한계

• clearance·creepage 별도 계산

• 기계층 슬롯·내부 동박 제거

• 홀 공차·환형 동박

• 혼합 실장·검사 기준

• 외함 간격·발열

자주 묻는 질문

2 oz 동박이 꼭 필요한가요?

아닙니다. 전류·선폭·허용 온도 상승으로 정하며, 필요 시 두꺼운 동박과 열 검증을 검토합니다.

슬롯으로 도체 간격을 줄일 수 있나요?

아닙니다. 슬롯은 creepage만 늘립니다. clearance와 creepage를 각각 확인하세요.

강전부와 제어부 간격은 몇 mm인가요?

고정값은 없습니다. 전압, 오염도, CTI, 고도와 절연 등급에 맞춰 적용 규격으로 산정하세요.

릴레이를 SMT와 함께 납땜하나요?

내열 조건을 확인하세요. 보통 SMT 리플로우 후 스루홀을 웨이브·선택적 웨이브 또는 수작업으로 납땜합니다.

두꺼운 동박에 0.1 mm 선폭·간격이 가능한가요?

제조사 공정에 따라 다릅니다. 2 oz는 0.2 mm, 3 oz 이상은 0.3 mm를 초기 검토값으로 삼아 DFM으로 확인하세요.

실무 정리

PCBgogo는 발주 전 DFM 검토에서 전류에 맞는 동박·선폭, 절연 슬롯, 스루홀 및 혼합 실장 조건을 함께 확인할 수 있도록 지원합니다.