SMD·스루홀 패드 설계 체크리스트: 솔더마스크와 인패드 비아 제조 불량 방지

30 0 Oct 20.2026, 14:33:58

핵심 요약: 패드 치수는 제조 공차로 달라지므로 솔더마스크 정렬, 에칭·드릴 공차와 업체 능력을 함께 확인하세요. SMD/NSMD는 데이터시트를 우선하고, 인패드 비아는 충전·캡·평탄도 조건을 도면에 명시합니다.

0.25 mm로 설계한 패드도 제조 후 정확히 같은 치수로 남지 않습니다. 에칭, 마스크 정렬, 드릴과 적층 공차가 겹치기 때문입니다. SMD/NSMD, 마스크 개구·댐, 스루홀 환형 링은 설계 규칙과 제조 능력을 함께 확인해야 합니다.

인패드 비아는 배선 공간을 절약하지만 충전·캡·평탄화가 필요할 수 있습니다. 이 글은 세 패드 구조의 투판 전 DFM 항목을 정리합니다.

SMD 패드와 솔더마스크 설계

솔더마스크 정의 패드(SMD)는 마스크 개구가, 비솔더마스크 정의 패드(NSMD)는 동박이 가장자리를 정합니다. 데이터시트 랜드 패턴을 우선하고 패키지·피치에 맞춰 선택하세요.

NSMD 개구는 동박보다 커야 합니다. 단변 0.05~0.10 mm는 초기값이며, 미세 피치에서 0.03 mm를 쓰려면 정렬 공차와 최소 간격을 확인하세요. 패드 간 댐은 0.10 mm 이상을 목표로 하고, 불가하면 제조사와 개구 방식을 협의합니다.

실장 영역은 마스크로 덮지 않습니다. 패드 안의 오픈 비아는 솔더 유입 위험이 있으며, 넓은 구리면에 연결된 패드는 열 균형도 확인하세요.

스루홀 패드: 홀 크기와 환형 링

홀 지름은 리드 최대 치수, 완성 홀 공차와 납땜 방식을 고려합니다. 리드보다 0.20~0.30 mm 크게 잡는 값은 참고치이며, 커넥터는 권장 랜드 패턴을 우선하세요.

환형 링은 완성 홀에서 패드 동박 끝까지 남는 폭입니다. 0.15 mm를 시작값으로, 두꺼운 보드·고신뢰 설계는 0.20 mm 이상을 검토하세요. 드릴 공차와 제조 능력으로 확정하고, 보드 두께/홀 비 10:1을 초과하면 도금 능력을 확인합니다.

마스크 개구는 웨이브·선택 납땜 등 조립 방식에 맞춰 상·하면을 정의합니다. 납땜면의 노출 동박과 마스크 형상이 솔더 브리지·볼에 영향을 줄 수 있으므로 일괄 규칙은 피하세요.

검토 항목	초기 참고값	제조 관점 확인
NSMD 마스크 확장	단변 0.05~0.10 mm	미세 피치는 정렬 공차와 최소 간격 확인
패드 사이 마스크 댐	0.10 mm 이상 목표	불가 시 제조사와 개구 방식 협의
스루홀 환형 링	0.15 mm 이상 검토	드릴 공차·보드 두께·등급 확인
보드 두께/완성 홀	10:1 이하 목표	초과 시 홀 도금 능력 확인
인패드 비아	0.30 mm 이하 참고	충전·캡·평탄도 및 반대면 구조 지정

인패드 비아 제조 방식 선택

패드 안 오픈 비아로 솔더가 흘러들면 솔더 부족이나 보이드가 생길 수 있습니다. 마스크 텐팅은 홀 충전이나 표면 평탄화를 대신하지 못합니다.

비용 우선: 비아를 패드 밖으로 옮깁니다. 불가피하면 댐과 솔더 흐름을 확인하세요. QFN/BGA: 인패드 비아가 필요하면 수지 충전·동박 캡·평탄화 가능 여부를 도면에 지정합니다. IPC-4761 Type VII는 “Filled and Capped Via”이며 모든 인패드 비아에 자동 적용되는 것은 아닙니다.

0.30 mm 이하는 참고값이지 보편적 상한이 아닙니다. 충전성은 지름·깊이·종횡비와 공정에 따라 달라집니다. 충전재, 캡, 평탄도와 반대면 구조를 도면에 지정하세요.