PCB 테스트에 대해 알아야 할 사항

제조업체PCB 제조 공정에는 많은 품질 관리 및 PCB 테스트가 포함된다는 점을 이해해야 합니다. 설계가 대량 생산되고 높은 품질로 제조될 수 있도록 보장하기 위해 다양한 품질 테스트가 수행되지만, 대부분은 설계자가 알지 못하는 상태에서 진행됩니다. 프로토타입 제작 과정에서는 다음과 같은 중요한 테스트도 수행됩니다.PCB 기능 테스트 및 IC 프로그래밍일반적으로 이러한 테스트는 디자이너의 책임이며, 대량 생산 시 생산 과정에 통합될 것입니다.

필요한 테스트 및 검사 수준에 관계없이, 설계에 필요한 기본 테스트 요구 사항을 파악하고 이를 제조업체에 전달하는 것이 중요합니다. 시제품에서 대량 생산으로 처음 전환하는 경우, 예상되는 사항을 미리 알 수 있도록 PCB 테스트 요구 사항 목록을 참조하십시오.

제조 과정에서의 PCB 테스트

PCB 제작 및 조립 과정에서 여러 가지 PCB 테스트 프로세스가 수행됩니다. 이러한 테스트는 베어 PCB의 품질과 수율을 평가하고 설계가 오류 없이 조립 과정을 통과했는지 확인하는 데 사용됩니다. 또한 제조/조립 과정에서 전기적 테스트를 수행하고 설계 넷리스트와 비교합니다.

시제품 설계 테스트는 제작 후에도 계속됩니다. 설계팀은 보드를 받은 후 설계를 완료하기 전에 보드 초기화 테스트와 기능 테스트를 수행해야 합니다. 수백 개 또는 수백만 개의 보드를 생산하게 되면 높은 처리량과 품질을 보장하기 위해 이러한 테스트 과정 중 일부를 자동화해야 할 수도 있습니다.

생산 과정에서 최소한의 기계적 테스트와 검사가 수행되어 제작 공정을 검증하고 기판이 안정적으로 설치될 수 있도록 보장합니다.

이러한 시험은 제조 공정상의 품질 문제, 재작업 필요성 또는 시험 실패를 유발하는 설계 결함 여부를 평가하기 위해 수행될 수 있습니다. 기본 시험 외에도 MIL-STD 진동 시험, NEMA/NFPA/FAA 화재 안전 시험, 열충격 시험, HALT/HASS 시험, 번인 시험, 환경 시험, UL 안전 시험 및 기타 제품/산업별 특화 시험과 같은 추가 시험이 필요할 수 있습니다. 만약 귀사에서 이러한 광범위한 시험을 자체적으로 수행할 수 없다면, 신제품에 대한 철저한 인증을 제공하는 전문 시험 업체를 이용할 수 있습니다.

제조 공정 중 PCB 전기 테스트

생산 공정 전반에 걸쳐 전기적 테스트를 실시하여 결함, 임피던스 이상 또는 납땜 잔류물이 있는지 확인합니다.

회로 내 테스트는 개방 회로 및 단락 회로를 확인하고 테스트 지점의 특정 전압 및 전류 값을 측정합니다. 특정 파형을 측정하기 위해 테스트 픽스처가 사용되는 경우도 있습니다. 또한, 전원을 켜거나 끄는 상태에서 전기 테스트를 수행하여 특정 부품이나 테스트 위치를 사용하여 부품 문제를 확인할 수 있습니다.

ROSE(용매 추출물 저항) 테스트: 이 전도도 테스트는 납땜 플럭스 잔류물이 남아 있는지 확인하는 데 사용됩니다. TDR은 시간 영역 반사 측정법(Time Domain Reflectometry)의 약자입니다. 단일 종단 및 차동 트레이스에서 이 테스트는 임피던스를 측정하기 위해 수행됩니다. 테스트 쿠폰이나 고정 장치가 연결된 테스트 보드에서 이 테스트를 수행할 수 있습니다. 신호 무결성을 완벽하게 평가하려면 추가적인 디임베딩 및 분석이 필요합니다.

전기 테스트: 결함을 확인하기 위해 플라잉 프로브 테스터는 PCB의 특정 지점을 측정합니다.

비행 프로브 테스트

PCB의 기능 테스트

전자제품의 기능 테스트는 다양한 시나리오를 포괄하며, 그중 상당수는 기기가 예상되는 사용자 경험과 최종 기능을 제공하는지 확인하는 데 목적이 있습니다. 이는 제조업체의 역할이 아니라 프로토타입 제작 단계에서 설계팀의 책임입니다. 제조업체의 역할은 고객이 제공한 설계 데이터와 전기적으로 일치하는 PCBA(인쇄회로기판 조립품)를 제공하는 것이며, 기능 검증은 제조업체의 책임이 아닙니다. 

설계가 원하는 기능 테스트 결과를 얻지 못하는 경우, 설계자는 문제의 원인을 찾아 해결하기 위해 설계를 디버깅해야 할 책임이 있습니다. 문제의 원인을 찾기 위해 설계자 또는 테스트 엔지니어는 수동으로 전기 데이터를 수집하거나, 펌웨어를 실험하거나, 설계 전반에서 문제를 추적해야 할 수도 있습니다. 이러한 문제들이 파악되면 다음 설계 버전에서 해결하고, 이상적으로는 제품 규모를 확장할 때 테스트 요구 사항으로 통합해야 합니다.

대량 생산으로 전환하거나 제품의 기능 또는 표준 준수를 위해 특수 전기, 열 또는 기계적 테스트가 필요한 경우, 제조업체에 이러한 테스트를 구체적으로 정의해야 합니다. 제조업체와 조기에 협의하여 요구 사항을 명확히 전달하고 제품 품질 보장을 위해 이러한 테스트를 자동화할 수 있는 역량을 갖추도록 하십시오. 이러한 작업에는 초기 시간이 소요되지만, 설계 단계에서 발생 가능한 모든 결함을 예측했다는 확신을 얻을 수 있습니다.