PCB에 일반적으로 사용되는 부품에는 어떤 것들이 있습니까?

그만큼PCB는 전자 부품의 물리적 지지대이자 전기적 연결을 위한 매개체입니다. PCB 상의 부품들은 함께 작동하여 전자 시스템의 기본 구성 요소를 이룹니다. PCB가 사용될 장치의 종류에 따라 다양한 부품이 사용됩니다. 전자 제품이 점점 더 복잡해지고 기능이 향상됨에 따라 부품에 대한 지식은 필수적입니다. 이 글에서는 PCB에 사용되는 몇 가지 일반적인 부품에 대해 살펴보겠습니다.

전자 부품의 종류

기술적으로는 기능에 따라 수동 부품과 능동 부품의 두가지 종류가 있습니다. 수동 부품은 신호의 기본 특성에 영향을 주지 않고 신호를 변형 없이 통과시키는 전자 부품을 말합니다. 따라서 작동에 전력이 필요하지 않습니다. 반면 능동 부품은 작동을 위해 외부 전원에 의존합니다.

1.  수동 소자: 저항, 콘덴서, 인덕터, 변압기

1.1 저항

저항기는 가장 많이 사용되는 부품 중 하나입니다. 회로에서 전류의 흐름을 방해하는 역할을 합니다. 저항기는 크기, 모양, 저항값이 매우 다양합니다. 그중에서도 초보자와 취미로 전자 회로를 다루는 사람들에게 가장 인기있는것은 양쪽 끝에 리드가 있고, 본체에 저항값, 허용 오차, 그리고 경우에 따라 온도 계수까지 나타내는 색깔 띠가 있는 '축형' 저항기입니다.

1.2 커패시터

절연 유전체로 분리된 두개의 전도성 판으로 구성된 커패시터가 있습니다. 커패시터는 전기 전하를 일시적으로 저장했다가 필요할 때 회로의 다른 곳으로 전달합니다. 커패시터의 정전 용량은 저장할수 있는 전하의 양을 나타냅니다. 커패시터는 다양한 종류가 있지만, 주로 유전체 재질에 따라 분류합니다. 유전체의 밀도가 높을수록 커패시터가 저장할수 있는 전기 전하의 양이 많아집니다.

1.3 인덕터

인덕터는 회로 기판의 세가지 주요 수동 선형 부품중 하나로 간주됩니다. 나머지 두가지는 커패시터와 저항입니다. 인덕터는 절연된 전선을 코일 형태로 감은 구조입니다. 코일에 전류가 흐르면 자기장이 생성되어 에너지를 저장합니다. 인덕턴스 코일을 통해 흐르는 전류가 변하면 코일에 기전력이 유도됩니다. 따라서 인덕터는 전류 변화에 저항하는 특성을 가집니다.

1.4 다이오드

다이오드의 주요 기능은 전류가 한 방향으로만 흐르도록 하는것입니다. 전류는 애노드(+) 단자에서 캐소드(-) 단자로, 또는 그 반대로 흐를 수 있습니다. 이는 한 방향으로는 무한대의 저항을, 다른 방향으로는 0의 저항을 가지기 때문에 가능합니다. 가장 널리 사용되는 다이오드 중 하나는 다음과 같습니다. LED 빛을 방출하는 데 사용되는 것들.

1.5 트랜스포머

변압기는 전압을 높이거나 낮추면서 한 회로에서 다른 회로로 전기 에너지를 전달할 수 있습니다. 인덕터와 마찬가지로 변압기는 철심(또는 자심) 주위에 두개 이상의 코일이 감겨있는 구조입니다. 전원에 연결된 코일을 1차 코일이라고 하고, 나머지 코일을 2차 코일이라고 하여 전기 에너지가 흐르도록 합니다.

2.  능동 소자: 트랜지스터, IC

2.1 트랜지스터

트랜지스터는 거의 모든 현대 전자 회로의 작동을 조절하는 기본 구성 요소로 여겨집니다. 트랜지스터는 전기 스위치 및 증폭기로 흔히 사용되는 반도체 소자입니다. 트랜지스터는 개별적으로 패키징될 수 있지만, 오늘날에는 하나의 집적 회로에 수십억 개의 트랜지스터가 내장된 것을 볼수 있습니다.

2.2 IC(집적 회로)

IC(집적회로)는 마이크로칩 또는 칩이라고도 불리며, 회로에 필요한 여러 부품과 배선을 서로 연결하는 전자 장치입니다. IC는 회로 기능을 갖춘 하나의 단위로, 하나 또는 여러개의 작은 반도체 웨이퍼나 유전체 기판 위에 만들어집니다. 이러한 특징 덕분에 우리는 가장 진보된 스마트 기기와 혁신적인 슈퍼컴퓨터를 만들수 있습니다.

IC의 일반적인 패키지 유형

2.2.1 DIP(듀얼 인라인 패키지)

DIP는 직사각형 하우징 안에 두 줄의 평행한 전기 연결 핀이 있는 전자 부품 패키지입니다. 이 패키지는 PCB에 스루홀 방식으로 장착하거나 소켓에 삽입할수 있습니다. 또한 교육, 개발 설계 또는 부품 설계에 사용되는 브레드보드에도 사용됩니다.

2.2.2 SMD 패키지(표면 실장 장치)

생산 기술의 발전과 함께,표면 실장 기술(SMT) SMD 패키지의 등장으로 부품 크기가 작아지고 새로운 칩 패키지가 개발되었습니다. 이러한 패키지형 IC는 핀 크기가 작아 PCB에 직접 납땜할수 있습니다. 일반적인 SMD 패키지에는 SOP(Small-Outline Package), QFP(Quad Flat Package) 등이 있습니다.

2.2.3 BGA(볼 그리드 어레이)

볼 그리드 어레이(BGA) BGA 패키지는 IC에 적용되는 표면 실장 기술의 한 종류입니다. 주로 마이크로프로세서와 같은 소자를 영구적으로 실장하는데 사용됩니다. BGA 패키지는 듀얼 인라인 패키지(DIL)나 플랫 패키지(PF)보다 더 많은 핀을 제공할수 있습니다. 소자의 테두리 부분뿐만 아니라 바닥면 전체를 사용할수 있습니다. 테두리 부분만 사용하는 패키지와 비교했을 때, BGA 패키지는 평균 트레이스 길이가 짧아 고속 동작시 더 나은 성능을 제공합니다.

전자 부품 부품 번호 및 데이터시트

거의 모든 부품에는 해당 제조업체의 부품 번호가 표시되어 있습니다. 또한 각 부품에는 성능, 사양, 특징, 설계 참조 및 기타 기술 정보를 설명하는 데이터시트가 있습니다. 전자 회로용 부품을 선택하기 전에 발생 가능한 문제를 방지하기 위해 데이터시트를 자세히 살펴보는것이 좋습니다.

PCB 조립 유형

부품은 다양한 방식으로 PCB에 배치할수 있습니다.스루홀 기술 또는표면 실장 기술(SMT)스루홀 방식은 전선 리드를 통해 부품을 PCB에 삽입하는 방식이고, 표면 실장 방식(SMT)은 이름에서 알 수 있듯이 부품을 기판 표면, 특히 양면에 직접 실장하는 방식입니다. SMT 공정은 자동화되고 컴퓨터화되어 있어 시간과 비용을 절감할 뿐만 아니라 최종 제품의 신뢰성을 높여줍니다. 전자 제품이 점점 더 복잡해지고 소형화 및 경량화됨에 따라 SMT는 스루홀 기술을 상당 부분 대체하고 선호되는 방식이 되었습니다.PCB 조립.

결론

PCB는 거의 모든 전자 제품의 기본 구성 요소이며, 전자 부품들은 회로가 의도한 대로 작동할수 있도록 고유한 특성을 부여합니다. 전자 프로젝트를 제작하려면 부품의 기능과 사용 방법을 이해해야 합니다. 부품에 대한 포괄적인 지식은 PCB 조립 과정 또한 원활하게 진행하는데 도움이 됩니다.

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