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고급 PCB와 표준 PCB의 차이점은 무엇인가요?
인쇄회로기판(PCB)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 또는 인쇄배선기판(Printed Wiring Board)이라고도 불립니다. 1960년대 이후, 내열성과 높은 치수 안정성을 갖춘 기판에 전기 도금된 스루홀 회로기판을 사용하여 다양한 전자 및 전기 제품을 제조하면서 이러한 기판이 빠르게 발전했고, 현재까지도 주요 수지 기판으로 사용되고 있습니다. 반도체 기술이 고밀도 구조로 발전함에 따라 부품 밀도 또한 증가하면서, 첨단 PCB의 등장 추세가 형성되었습니다.
인쇄회로기판의 역사
적층 회로 기판 설계 개념은 1967년부터 존재했지만, 마이크로비아 기술이 실용화된 것은 IBM이 SLC 기술을 발표한 1990년 이후였습니다. 그 이전에는 업계에서 고밀도 배선을 위해 스루홀 기판이나 다층 적층 기판을 사용했습니다. 재료 기술의 급속한 발전으로 감광성 및 열가소성 절연 재료가 시장에 출시되면서 마이크로비아 기술은 고밀도 회로 기판에 필수적인 설계 방식으로 자리 잡았고, 대부분의 휴대용 전자 기기에 적용되고 있습니다. 도금 외에도 회로층 간 연결에 전도성 페이스트 구조를 사용할 수 있게 되었습니다. 파나소닉의 ALIVH와 도시바의 B2it와 같은 기술은 회로 기판을 고밀도(High Density Interconnection - HDI) 시대로 이끌었습니다.
오늘날 5G, IoT, AI 기술의 발전은 PCB 제조 기술을 혁신하고 있습니다. 기존의 단층/이층 PCB는 더 이상 이러한 기술 요구 사항을 충족하지 못하고 있으며, 전 세계 PCB 제조업체들은 더욱 작고 얇으면서도 고성능의 PCB 개발에 매진하고 있습니다. 첨단 PCB는 휴대폰, 복합기 POS 단말기, 보안 카메라 등에 널리 사용되고 있습니다. 그렇다면 첨단 PCB와 일반 PCB의 차이점은 무엇일까요?
표준 PCB란 무엇인가요?
오늘날 PCB는 이 표준보다 크거나 작게 제작되지만, 이 표준 두께는 여전히 설계에서 가장 일반적인 두께로 여겨집니다. 더 정확히 말하자면, 일반적으로 사용되는 표준 PCB 두께의 범위가 있다고 할 수 있습니다. 여기에는 0.031인치(0.78mm), 0.062인치(1.57mm), 0.093인치(2.36mm) 등이 포함됩니다.
가장 일반적인 표준 패널 크기는 18인치 × 24인치, 18인치 × 12인치, 9인치 × 24인치 및 9인치 × 12인치입니다. 패널 취급을 위해서는 패널 테두리 주변에 1/4인치의 여유 공간이 필요하지만, 일부 제조업체는 다층 기판의 경우 이 여유 공간을 1인치까지 확장하기도 합니다.
고급 보드란 무엇 인가요 ?
고급 PCB(고밀도 인터커넥터)는 마이크로 블라인드 홀 기술을 사용하여 배선 밀도가 비교적 높은 회로 기판입니다. 고급 기판은 내부 레이어와 외부 레이어에 배선을 배치한 후 드릴링, 홀 금속 도금 등의 공정을 통해 각 레이어의 배선이 내부적으로 연결되도록 합니다.
고급 기판과 표준 PCB 의 차이점
고급 PCB는 일반적으로 표준 PCB보다 층수가 많고 원자재의 기술 등급이 더 높습니다. 초기에는 고급 PCB 제작에 기본적으로 1회 적층 방식이 사용되었지만, 고급 원자재를 사용하고 적층, 홀 도금, 홀 충진, 레이저 직접 펀칭 등의 고급 PCB 기술을 적용하여 2회 이상 적층해야 합니다. PCB 층수가 8층까지 증가하면 기존 적층 방식보다 제조 비용이 저렴해집니다.
고급 PCB는 표준 PCB보다 전기적 성능과 신호 정확도가 뛰어납니다. 고밀도 집적화(고급) 기술을 통해 더욱 높은 전자적 성능과 효율성 기준을 충족하면서도 최종 제품의 크기를 소형화할수 있습니다.
PCB(인쇄회로기판)는 중요한 전자 부품입니다. 전자 부품을 지지하고 부품 간의 전기적 연결을 전달하는 역할을 합니다. 일반적인 PCB 기판의 기판은 FR-4이며, 이는 에폭시 수지와 전자 등급 유리 섬유를 압착하여 만들어집니다.
아래 표는 PCB 제조 서비스가 고급 PCB와 표준 PCB에 어떻게 다른지 보여줍니다.
| 항목 | 고급 PCB | 표준 PCB |
|---|---|---|
| 생산 | 개별 실무 패널 | 혼합 작업 패널 |
| 수량 | 1개 이상 | 5, 10, 15, 20, 25...개 |
| 재료 | Shengyi, Rogers, Arlon, Isola, Omega, Nelco, 3M 등은 IPC4101 B/L 등급을 충족합니다. | KB(킹보드)/GDM(골든맥스)은 IPC4101 클래스 B/L을 충족합니다. |
| 잉크, 솔더마스크 | 롬앤하스, 타이요, 광순, IPC-SM-840 등급 충족 | TAIYO, Kuangshun, IPC-SM-840 클래스 T를 충족합니다. |
| 교련 | 최소 기계 가공 구멍 크기 0.15mm, 레이저 가공 구멍 크기 0.1mm | 최소 기계식 구멍 크기 0.2mm |
| 도금 | PTH(홀 구리 두께≥20um), IPC 3(25um) | PTH(홀 구리 두께≥18um) |
| 솔더마스크 오프셋 | ±2mil | ±3밀 |
| 치수 편차 | ±0.13mm | ±0.2mm |
| 왜곡 각도 | 0.75% | 1% |
| 테스트 방법 | AOI, 켈빈 4단자 감지, 미세 단면 검사, 납땜성 테스트, 임피던스 테스트... | AOI, 플라이 프로브 테스트 |
| 유리 전이 온도 | >140℃ | >130℃ |
| 패키지 | 습도 표시 카드 | 없음 |
| 검사 보고서 | 검사 보고서 | 없음 |
| 기준 | IPC 2등급, IPC 3등급, 자동차 표준, 고객 표준 | IPC 2등급 |
| 새겨진 선 | 선로 수리 금지(IPC 3, 자동차, 고객 표준) | - |
| 청결 | IPC 기준을 넘어서는 청결 요구 사항 | IPC 표준을 준수합니다. |
| 인증 | UL, ISO9001:2008, ISO14001:2004, ISO/TS16949:2009, RoHS 등 | UL, ISO9001:2015, RoHS 등 |
마지막으로
전자 제품은 고밀도 및 고정밀화를 향해 나아가고 있으며, 이에 따라 블라인드 비아 및 매립형 비아를 포함한 PCB와 첨단 PCB에도 동일한 요구 사항이 적용되고 있습니다. PCBgogo는 풍부한 경험을 보유한 첨단 PCB 제조 전문 기업으로, 신속한 PCB 프로토타입 제작 및 조립 서비스를 제공합니다. 수년간 수많은 엔지니어의 요구를 만족시켜 온 신뢰할 수 있는 PCB 회사입니다.
