고주파 PCB 동박 사양을 제조사에 전달하는 방법

서론：고주파 PCB 요청서에 ‘저거칠기 동박’만 적으면 등급과 적용 층이 불명확해 일반 ED 동박으로 제작될 수 있습니다. 이로 인한 손실 검증 실패는 재작업과 일정 지연으로 이어집니다. 견적 메일과 EQ에 사양 및 대체 승인 절차를 구체적으로 남기세요.

견적과 EQ에 반드시 넣을 동박 사양 네 가지

1. 종류·등급과 적용 층을 지정합니다

‘저거칠기’만 쓰지 말고 제조사·제품군·등급과 적용 층을 지정하세요. 예: ‘모든 신호층에 [제조사/제품군] HVLP 적용, 일반 ED 불가.’ 실제 제품명은 제조사 자료로 확인합니다.

2. 거칠기 값에는 기준과 측정 조건을 붙입니다

Rz와 Sq 중 한 지표를 골라 상한과 μm 단위, 측정 면·방법을 함께 적으세요. Rz ≤ 1.5 μm는 프로젝트 예시일 뿐 보편 기준은 아닙니다. IPC TM-650의 금속박 표면 거칠기 시험 항목 등 적용 가능한 시험법을 제조사와 합의하세요.

3. 내층 기초 동박과 외층 완성 동 두께를 나눕니다

내층은 층별 기초 동박 두께를, 외층은 기초 동박과 도금 후 최소 완성 동 두께를 구분해 적으세요. ‘1 oz’만 쓰기보다 단위와 기준 시점을 명시합니다.

4. 임피던스와 손실 조건을 함께 고정합니다

적용 층·목표 임피던스·주파수·손실 기준을 stack-up과 함께 전달하세요. 동박이 바뀌면 임피던스와 시험 쿠폰도 재검토합니다.

대체 동박은 서면 승인 절차로 관리합니다

‘동급’이라는 말만으로 승인하지 마세요. 제조사·등급·표면 처리·거칠기·두께와 프로젝트 조건의 삽입손실 자료를 확인합니다. Dk·Df는 CCL/PP 항목이며, 동박은 표면 프로파일·도체 손실로 평가합니다.

• 제조사가 대체품의 제품 자료와 영향 층을 제출합니다.

• 하드웨어/SI 엔지니어가 임피던스·손실 영향을 평가합니다.

• 구매/프로젝트 담당자가 서면 승인한 뒤 적용합니다. 구두 동의는 인정하지 않습니다.

• 샘플 승인 재료를 양산에도 유지하고, 변경 시 재평가합니다.

견적 메일과 EQ에 넣는 방법

필수 등급과 대체 금지 원칙을 적고 stack-up·임피던스 표·층별 동박 목록을 첨부하세요. PCBgogo 견적은 service@pcbgogo.com으로 문의할 수 있습니다. EQ에서 실제 재료와 샘플-양산 동일성을 확인하세요. 제조 항목은 고속·고주파 PCB 제조 요구사항을 참고하세요.

복사해 사용할 수 있는 한국어 문의 메일

제목: [프로젝트명] 고주파 PCB 동박 사양 및 대체품 승인 기준 확인 요청
안녕하세요. 첨부한 Gerber, stack-up 및 임피던스 사양을 기준으로 견적과 제조 가능 여부를 확인 부탁드립니다.
1) 동박: [제조사/제품군/등급], 적용 층: [ ]. 일반 ED 사용 여부도 확인 바랍니다.
2) 거칠기: [Rz 또는 Sq] ≤ [ ] μm. 측정 면과 방법을 회신해 주세요.
3) 두께: 내층 기초 동박 [ ] μm, 외층 기초 동박 [ ] μm, 도금 후 완성 동 두께 최소 [ ] μm.
4) 사전 서면 승인 없이 동박을 변경하지 마세요. 대체 제안 시 거칠기·표면처리와 주파수/stack-up 기준 삽입손실 자료를 제출해 주세요. CCL/PP의 Dk·Df는 별도 표기 바랍니다.
5) 샘플 승인 재료를 양산에도 적용하고, 변경은 엔지니어 평가와 서면 승인 후 진행해 주세요. EQ에 실제 재료와 층별 사양을 기재 바랍니다.
감사합니다.

자주 묻는 질문

Q1. 고주파 보드에 거칠기 값만 지정하면 충분한가요?

A1. 아닙니다. 등급·적용 층·측정 면과 방법도 함께 지정하세요.

Q2. 동박 등급 변경 시 무엇을 확인하나요?

A2. 프로젝트 stack-up 기준 임피던스와 목표 주파수 대역의 삽입손실을 재검토합니다.

Q3. 내층과 외층에 다른 동박을 써도 되나요?

A3. 가능합니다. 층별 재료·두께를 정의하고 stack-up과 제조 가능성을 확인하세요.

Q4. 대체 동박은 구매팀만 승인하면 되나요?

A4. 아닙니다. 하드웨어/SI 평가와 구매 측 서면 기록이 모두 필요합니다.

Q5. 양산에서 동박 브랜드만 바꿔도 되나요?

A5. 안 됩니다. 재평가와 서면 승인 후 변경해야 합니다.

실무 요약

고주파 PCB 동박 사양은 등급, 적용 층, 거칠기 지표와 측정 조건, 층별 두께를 한 문서에서 일관되게 관리해야 합니다. 대체 재료는 CCL/PP의 Dk·Df와 동박 손실 자료를 구분해 검토하고, 샘플에서 승인한 제품을 양산에도 유지하세요.

PCBgogo 견적 시 동박 사양과 stack-up을 함께 보내면 EQ에서 적용 재료와 대체 조건을 확인할 수 있습니다.