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PCB 제작 견적

* 별표가 표시된 항목은 필수 입력 항목입니다.
즉시 견적
빠른 주문
소재
일반 FR-4 기판
알루미늄 기판
로저스 소재
HDI(매립/블라인드 비아)
구리 베이스
기판 소재 시험 성적서
MCPCB 구조
중앙 금속 코어
하면 금속 베이스
패널 내 다른 디자인
tips
의미: 1개의 PCB 설계에 다른 종류가 있을 경우 추가 패널 비용을 청구합니다. 동일한 종류의 경우 비용이 청구되지 않습니다.
크기
×
mm
인치”↔mm
pic
Inch”↔mm 변환
인치 단위로 입력하고 [변환] 버튼을 누르면 견적 양식에서 밀리미터 단위로 변환됩니다.
X = inch
Y = inch
수량
  • 5
  • 10
  • 15
  • 20
  • 25
  • 30
  • 40
  • 50
  • 75
  • 100
  • 125
  • 150
  • 200
  • 250
  • 300
  • 350
  • 400
  • 450
  • 500
  • 600
  • 700
  • 800
  • 900
  • 1000
  • 1500
  • 2000
  • 2500
  • 3000
  • 3500
  • 4000
  • 4500
  • 5000
  • 5500
  • 6000
  • 6500
  • 7000
  • 7500
  • 8000
기타
≥5㎡는 수동으로 수량 입력
패널 방식
낱개 제작
고객 지정 패널
당사 추천 패널
패널 방식:
x pcs
엣지 레일: 최소값 5mm
라우팅 공정:
위 패널 방식과 패널 크기는 참고용이며, 당사 PCB 엔지니어의 심사를 최종 기준으로 합니다.
패널화 상세 정보:
패널 크기: 0.00 X 0.00 mm
0 패널 수 = 0 개별 PCB 개수
패널화된 보드 이미지 ↓ (참고용)
현재 패널 수량은 0, 제작 불가합니다.
세 가지 옵션:
최적의 생산 효율을 위해 패널의 가로/세로 길이는 500mm를 넘지 않도록 권장합니다.
tips
전체 기판이 단일 기판으로만 구성되거나 동일하거나 다른 PCB로 배열됩니다

pic

 
패널 크기: 0.00 X 0.00 mm
패널화 상세 정보
패널 내 X-out 허용
(예: 2*3 패널, 브레이크어웨이 레일 크기, 총 5패널=총 30개 개별 기판)
라우팅 공정
패널 내 X-out 허용
1 층
2 층
4 층
6 층
8 층
10 층
12 층
14 층
 
FR4-TG 기판
TG 130
TG 150
TG 170
S1000H TG 150
S1000-2M TG 170
두께
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.4
2.8
3.0
3.2
3.6
3.8
4.0
단위: mm
최소 배선 폭/간격
3/3mil
4/4mil
5/5mil
6/6mil
8/8mil ↑
최소 홀 사이즈
0.15mm
0.2mm
0.25mm
0.3mm ↑
0.8mm ↑
1.0mm ↑
드릴 없음
솔더마스크
그린
레드
옐로우
블루
화이트
보라
블랙
무광 블랙
무광 그린
  없음  
실크 인쇄
화이트
블랙
옐로우
  없음  
골드 핑거
아니오
베벨 가공
아니오
예 (20°)
예 (30°)
예 (45°)
유연 HASL
무연 HASL
무전해 금도금(ENIG)
유기 표면 처리(OSP)
경질 금도금
ENEPIG
무전해 은도금(Ag)
없음
* 위의 옵션은 Gold fingers Surface Finish만 해당됩니다.
침수 두께
골드
1U"
2U"
3U"
1U"=0.0254um
Au/Ni 두께
Au:10U"/Ni:120U"
여기에서 금/니켈 두께의 다른 옵션을 선택하십시오
1U"=0.0254um
Au:3U"/Ni:120U"
Au:5U"/Ni:120U"
Au:10U"/Ni:120U"
Au:15U"/Ni:120U"
Au:20U"/Ni:120U"
Au:25U"/Ni:120U"
Au:30U"/Ni:120U"
입력하십시오 | Au: U"/Ni: U"
표면 처리
유연 HASL
무연 HASL
무전해 금도금(ENIG)
유기 표면 처리(OSP)
경질 금도금
ENEPIG
무전해 은도금(Ag)
없음
침수 두께
골드
1U"
2U"
3U"
1U"=0.0254um
Au/Ni 두께
Au:3U"/Ni:120U"
여기에서 금/니켈 두께의 다른 옵션을 선택하십시오
1U"=0.0254um
 
공장 제작 요건으로 인해 PCBGOGO가 "HASL"을 "ENIG"로 임의로 교체하는 것에 동의하시면 "예"를 체크하세요.
아니오
비아 처리
비아 커버
비아 매립
비아 노출
안내사항: .PCB, .PCBDOC 형식 파일로 제출하시면 선택하신 옵션 기준으로 PCB 드릴 가공을 진행합니다.거버 파일로 업로드하신 경우 해당 옵션은 무효이며 업로드된 거버 파일 기준으로 가공합니다.
완성 동박 두께
1 oz. Cu
2 oz. Cu
3 oz. Cu
4 oz. Cu
5 oz. Cu
6 oz. Cu
7 oz. Cu
8 oz. Cu
9 oz. Cu
10 oz. Cu
내부 동박
1 oz
1.5 oz
2 oz
3 oz
4 oz
5 oz
6 oz
PCB 조립
아니오
위의 PCB는 어셈블리 서비스가 필요합니다
SMD-스텐실
아니오
PCB와 함께 주문하기
+추가 옵션 (캐슬레이티드 홀, 엣지 도금, 임피던스 제어, 블라인드/버리드 비아, 맞춤형 적층 구조, UL 마킹)
아래 옵션들의 비용은 온라인 견적에 포함되지 않습니다
박리형 솔더마스크
  • 없음
  • 상면
  • 하면
기판이 웨이브 솔더링을 거친 후 코팅 재료를 제거할 수 있습니다
UL 마킹
  • 없음
  • 예 - 상면 실크스크린에 추가
  • 예 - 하면 실크스크린에 추가
  • 예 - 상면 솔더마스크에 추가
  • 예 - 하면 솔더마스크에 추가
  • 예 - 상면 동박에 추가
  • 예 - 하면 동박에 추가
  • 예 - PCBGOGO 기본값으로
기판에 UL 마킹
PCB 주문번호를 기입하지 않음
기판에 PCB 주문번호를 새기지 않음(추가 비용 ++$1)
반절단/캐스텔레이티드 홀
부분 또는 반쪽 홀을 만들어 홀 배럴 측면에 개구부를 형성하도록 관통 절단된 PTH 홀 또는 비아. 일반적으로 PCB를 다른 기판에 장착하는 데 사용됩니다.
측면 도금
동으로 도금된 PCB의 부분 가장자리
임피던스 제어
일반적으로 고주파 회로에서 저항, 커패시턴스, 인덕턴스 반응이 결합된 전기 네트워크로 표현되는 전류 흐름에 대한 저항
무할로겐
무할로겐 PCB는 염소 또는 브롬 함량이 백만분의 900 미만이어야 하며, 전체 할로겐 함량은 백만분의 1500 미만이어야 합니다.
매립/블라인드 비아
고밀도 다층 PCB에는 마이크로 비아가 있을 수 있습니다: 블라인드 비아는 기판의 한쪽 면에만 노출되며, 버리드 비아는 어느 표면에도 노출되지 않고 내부 층을 연결합니다.
맞춤형 적층 구조
다층 PCB에만 적용됩니다. 적층 구조란 기판 레이아웃 설계를 시작하기 전에 PCB를 구성하는 동박과 절연층의 배열을 말합니다.
카본 마스크
카본 잉크는 표면 저항과 스위치용 보호 접촉면을 만듭니다.
패드 내 비아
비전도성 에폭시로 채워진 마이크로 비아를 캡핑하고 그 위에 도금합니다
수지 충전 비아
에폭시로 채워진 마이크로 비아
카운터싱크/카운터보어
카운터싱크는 나사의 테이퍼진 머리를 위한 PCB의 원뿔 모양 홀입니다. 카운터보어는 바닥이 평평한 홀이며 측면이 수직으로 뚫려 있으며, 일반적으로 육각 머리 캡이나 나사를 맞추는 데 사용됩니다
Z축 밀링 가공
가변 높이 단차를 기판 가장자리 또는 회로 기판 내부에 밀링할 수 있습니다. 이를 Z축 밀링이라고 합니다.
작업 파일 확인
pCBGOGO가 PCB 프로젝트를 최적화한 후 작업 파일은 Gerber 파일이며, 고객에게 작업 파일을 확인하게 됩니다. 주문의 리드 타임은 작업 파일 확인 시점까지 계산됩니다.
PO 번호 추가.
기타 특수
요청사항

기판에 번호가 추가됩니다. 이 추가 서비스가 필요하지 않으시면 메모를 남겨 주시기 바랍니다.

SMD 스텐실 PCB와 함께 주문
스텐실 종류
프레임워크
논프레임워크
크기 (mm)
  • 370×470mm (유효 면적 190×290mm)
  • 420×520mm (유효 면적 240×340mm)
  • 450×550mm (유효 면적 270×370mm)
  • 584×584mm (유효 면적 380×380mm)
  • 550×650mm (유효 면적 350×450mm)
  • 736×736mm (유효 면적 500×500mm)
  • 400×600mm (유효 면적 220×400mm)
  • 400×800mm (유효 면적 220×600mm)
  • 400×1000mm (유효 면적 220×760mm)
  • 500×800mm (유효 면적 320×600mm)
  • 400×1200mm (유효 면적 220×1000mm)
  • 400×1400mm (유효 면적 220×1200mm)
  • 500×1200mm (유효 면적 320×1000mm)
  • 500×1400mm (유효 면적 320×1200mm)
스텐실 면
상면
하면
상면+하면(단일 스텐실)
상면 & 하면(개별 스텐실)
수량
두께
0.10mm
0.12mm
0.15mm
0.2mm
기존 파이듀셜
없음
하프 레이저
관통 레이저
전해 연마
아니오
기타 특수
요청사항
PCB 조립 위 PCB는 조립 서비스가 필요합니다
턴키 (당사 부품 조달)
당사가 부품을 조달합니다
위탁 공급
고객님이 부품을 공급합니다
혼합 방식
일부 부품은 고객님께서 공급하고 나머지는 당사가 조달합니다
PCB 수량
스텐실
   예   
고유 부품 종류 수
tips
정확한 수량을 입력하거나 수동 검토를 기다리려면 0을 입력하세요.
Please enter the total number of single PCBs.(not the set number)
SMD 부품 수
tips
각 기판당 SMD 부품의 총 수량
관통홀 부품 수
tips
각 기판당 관통홀 부품의 총 수량
패널 방식
낱개 제작
패널화 PCB
tips
단일 PCB 수량이 20개를 초과하거나 부품 납땜 포인트가 100개 미만인 경우 패널로 제작할 것을 권장합니다. 그렇지 않으면 추가 폐기물 수수료가 부과될 수 있습니다.
조립 면
단면
양면
tips
부품이 한쪽 면에만 실장되나요, 아니면 양쪽 면에 실장되나요?
X선 검사
아니오
보호 코팅
아니오
+ PO 번호 추가.
조립 상세 정보

가격에는 PCB 제작 비용이나 부품 비용이 포함되지 않으며, 업로드하신 모든 파일이 검토를 통과한 후 정확한 견적이 업데이트되거나 도움이 필요하면 service@pcbgogo.com으로 문의해 주세요.

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EUR와 GBP 가격은 참고용입니다.
최종 결제 가격은 PCBGOGO 거래 환율에 따릅니다.
The exchange rate will be updated once a day and the price is shown according to the current exchange rate just for your reference. The payment is to be settled in dollars.
여기에 위에서 아래로 레이어 순서를 입력해 주세요.

파일의 레이어 이름에 따라 상면도에서 하면까지 레이어 순서를 입력해 주세요.

제출
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