PCBgogo

평균 10년 이상의 디자인 경험과 풍부한 디자인 경험을 보유하고 있습니다.

Allegro, POWER PCB, ORCAD, AUTO CAD, CAM350 등 다양한 EAD 소프트웨어를 능숙하게 다룹니다. 국내 및 국제 시장의 디자인 표준과 기술 표준에 매우 익숙하며, PCB 레이아웃 및 배선 디자인, 전원 공급 디자인, SI 분석, EMC 디자인에 대한 풍부한 경험도 가지고 있습니다. 회로도 작성부터 조립까지 전체 디자인 프로세스를 완료할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

레이아웃 설계 프로세스 및

소개 레이아웃

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여기에서 레이아웃 디자인을 더 쉽게 만드세요

★ 고수준의 레이아웃 설계 엔지니어를 보유하고 있으며, 평균 경력이 5년 이상입니다. 그중에는 10년 이상의 경력을 가진 고급 엔지니어도 포함되어 있습니다.
★ 패키지 엔지니어, 레이아웃 엔지니어, EMI 엔지니어, EMC 엔지니어, 직업의 돌
★ 완벽한 프로세스, 숙련된 팀, 우수한 기술, 약속된 품질
★ PCB 레이아웃, 제작, 조립, 원스톱, 정시 납품

필요 파일

도식 (DSN 또는 파워로직), 넷리스트, 패키지, 구조도 (DXF), 컴포넌트 파일, 레이아웃 요구 사항 등
레이아웃 및 배선 판단

설계 표준, 설계 지침, 고객의 설계 요구 사항 및 관련 체크리스트에 따릅니다.
레이아웃 확인 및 확인

고객에게 레이아웃 파일 및 구조 파일을 제공하여 레이아웃이 타당한지 확인하고 스택업 프로그램, 임피던스 프로그램, 구조 및 패키지를 확인하고 추적 사양도 확인합니다.
레이아웃 파일 출력

PCB 원본 파일, Gerber 파일, 파일 선택 및 배치, 프레임 스텐실 파일 및 구조 파일 등

PCB 레이아웃 용량

최대 레이어 수

40 층

최대 핀 수

60000

BGA의 최소 간격

0.2mm

신호의 최고 속도

12G (차동 신호)

최소 추적 너비

2mil (HDI)

최소 추적 간격

2mil (HDI)

최대 BGA-PIN 수

2500

HDI 최고 가격

모든 레이어와 연결 (ELIC)

제품 카테고리: 데이터 통신, 광 네트워크, 멀티미디어, 컴퓨터 및 인터넷, 의료 치료, 우주 비행, 산업 제어 등
웨이퍼 유형: INTEL, Marvell, Broadcom, Freescale, TI, Qualcomm, Spreadtrum, MTK 플랫폼 시리즈 등 디자인 소프트웨어: Cadence Allegro/Orcad, Mentor WG/PADS, Altium/Protel, Zuken 등.

레이아웃 기간

단일 보드의 핀 수

레이아웃 기간 (영업일 기준)

1000명 미만

3-5 일

2000-3000

5-7 일

4000-5000

8-12 일

6000-7000

12-15 일

8000-9000