전자 프로젝트 엔지니어 최적의 파트너!

PCB 레이아웃 기능

최대
레이어 수:
40 레이어 최소
추적 너비:
2mil (HDI)
최대
핀 수:
60000 최소
추적 간격:
2mil (HDI)
BGA의 최소
간격:
0.2mm 최대
BGA-PIN 수:
2500
신호의 최고
속도:
12G (차동 신호) HDI 최고
가격:
모든 레이어와 연결 (ELIC)

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