PCB 비아 텐팅은 언제 필요할까? 솔더 마스크·조립·신뢰성 기준

0.3 mm의 작은 비아 하나가 BGA 한 로트 전체를 불량으로 만들 수 있습니다. 패드 가까이에 있는 비아를 플러깅하지 않으면 리플로우 중 녹은 솔더가 홀 벽을 따라 빨려 들어가 패드에 솔더가 부족해지고 가납땜이 생길 수 있습니다. 이런 문제는 AOI에서 놓칠 수도 있습니다.

텐팅된 홀도 안심할 수는 없습니다. 홀 안에 남은 기체가 고온에서 팽창하면 잉크를 밀어내 블로우홀이 생기고, 이후 부식 경로가 될 수 있습니다.

비아 처리 방식은 작업 메모의 ‘일반 공정’이라는 한마디로 맡길 일이 아닙니다. 이 글에서는 텐팅·플러깅·필링의 적용 장면과 솔더마스크, 조립, 장기 신뢰성 측면에서 각 방식의 한계를 정리합니다.

비아 텐팅·플러깅·필링의 차이

홀 내부 처리 방식으로 구분합니다.

• 텐팅: 입구만 솔더마스크로 덮고 내부는 비워 둡니다.

• 플러깅: 잉크 등으로 홀을 막습니다.

• 필링: 수지로 채운 뒤 표면을 평탄화합니다.

• 부품 배치와 환경, 신뢰성 요구에 맞춰 선택합니다.

텐팅을 적용하기 적합한 경우

패드와 떨어진 일반 신호 비아, 사용 환경이 온화한 제품에 적합합니다.

• BGA·QFN 패드와 떨어진 신호 비아

• 고습·염수·고전압 위험이 낮은 실내 제품

• 고신뢰 절연보다 비용이 우선인 설계

• 홀 크기와 제조 조건으로 블로우홀 위험을 관리할 수 있는 경우

텐팅을 피하거나 별도 검토할 경우

텐팅은 홀을 채우지 않습니다. 다음 조건에서는 플러깅·필링을 검토하세요.

• BGA·QFN 인접 비아: 솔더가 홀로 흡수돼 패드 부족·가납땜이 생길 수 있습니다.

• 고전압·차량·산업용, 고습·염수 환경: 습기·오염으로 부식되거나 절연이 저하될 수 있습니다.

• 직경 0.2 mm 이하 미세 비아: 내부 기체 팽창으로 마스크가 들뜨는 블로우홀 위험이 있습니다.

• 대전류 비아: 열과 열사이클에 따른 마스크 열화·박리를 확인해야 합니다.

솔더마스크·SMT 조립 확인 사항

텐팅 불량이나 부적절한 홀 위치는 조립 수율을 낮춥니다.

• 작은 홀은 덮임이 불안정하거나 고온에서 블로우홀이 생길 수 있습니다.

• 패드 인접 비아는 솔더를 흡수할 수 있고, 잠재 가납땜은 AOI에서 누락될 수 있습니다.

• 잉크 돌출은 부품 안착을 방해할 수 있습니다. 가납땜 검출도 참고하세요.

장기 신뢰성 위험

홀 내부가 비어 있어 환경과 열이력에 따른 위험이 남습니다.

• 습기·오염물 유입은 부식을 유발할 수 있습니다.

• 온도 사이클로 마스크가 갈라지면 부식 경로가 생길 수 있습니다.

• 고전압 회로는 절연 저하 가능성을 확인해야 합니다.

텐팅·플러깅·필링 선택 가이드

도면 기입 체크리스트

자주 묻는 질문(FAQ)

BGA 근처 비아에 텐팅만 적용하면 왜 가납땜이 잘 생기나요?

리플로우 중 용융 솔더가 빈 비아 안으로 빨려 들어가 패드의 솔더가 부족해질 수 있습니다. 이런 잠재 가납땜은 AOI로 발견하기 어려울 수 있습니다.

텐팅 비아의 블로우홀은 솔더마스크 잉크 품질 문제인가요?

잉크 문제만은 아닙니다. 홀 안에 갇힌 기체가 고온에서 팽창해 마스크를 밀어내는 현상이며, 작은 홀일수록 위험이 커질 수 있습니다.

일반 실내 소비자 제품은 모든 비아에 텐팅을 써도 되나요?

일반 신호 비아에는 검토할 수 있지만, BGA·QFN 인접부의 미세 비아는 별도 검토해야 합니다. 홀 크기와 블로우홀 위험도 확인하세요.

플러깅과 필링의 신뢰성 차이는 무엇인가요?

플러깅은 잉크로 비아를 막고, 필링은 수지 충전 후 표면을 평탄화합니다. 필링은 평탄도와 내습·절연 성능이 필요한 설계에 적합하지만 비용이 더 듭니다.

도면에 비아 공정을 쓰지 않으면 제조사는 기본으로 텐팅하나요?

업체에 따라 기본 조건이 다릅니다. 고신뢰 제품은 제조사 기본값에 기대지 말고 텐팅·플러깅·필링 중 필요한 방식을 도면에 명시하세요.

마무리

텐팅·플러깅·필링은 부품, 홀 크기, 환경과 신뢰성 요구에 따라 선택해야 합니다. BGA 주변과 차량·산업용 제품은 텐팅을 기본값으로 두지 말고 도면에 공정을 지정하세요. Gerber를 PCBgogo에 전달하면 비아 공정과 조립·신뢰성 제조성을 사전 검토할 수 있습니다.