전자 프로젝트 엔지니어 최적의 파트너!
고성능 PCB의 차이는 육안으로 거의 확인하기 어려운 세부 요소에서 결정되는 경우가 많습니다. 더 미세한 회로, 더 작은 비아, 복잡한 스택업, 그리고 임피던스·동박 두께·치수에 대한 정밀한 관리가 대표적입니다. 자동차 전장, 산업 시스템, 통신 장비 및 소비자 전자제품이 더욱 고속화·고밀도화·소형화되면서 표준 PCB 제조만으로는 요구 성능을 충족하기 어려운 프로젝트가 늘고 있습니다.
PCBgogo는 고급 공정과 엄격한 품질 관리를 결합하여 복잡한 설계를 신뢰성 높은 양산 가능 기판으로 구현합니다. 아래에서는 까다로운 프로젝트를 지원하는 PCBgogo의 고급 PCB 제조 역량을 구체적으로 살펴봅니다.
두 PCB의 차이는 단순히 층수에만 있지 않습니다. 설계 복잡도, 성능 요구사항 및 제조 정밀도가 핵심 기준입니다.
표준 PCB는 검증된 구조와 일반적인 생산 요구사항을 적용하므로 비교적 단순한 전자 설계에 실용적이고 경제적입니다.
고급 PCB는 제한된 공간, 높은 신호 성능, 가혹한 사용 환경 또는 엄격한 신뢰성 요구사항을 충족하도록 설계됩니다.
고급 PCB는 더욱 면밀한 엔지니어링 검토, 엄격한 공정 관리 및 확대된 검사·시험 범위를 요구합니다.
이러한 기판을 안정적으로 생산하려면 표준 장비만으로는 부족하며, 체계적인 엔지니어링 지원과 검증된 제조 경험이 필요합니다. PCBgogo는 이러한 역량을 기반으로 고급 PCB 프로젝트를 지원합니다.
| PCB 기술 | 핵심 제조 역량 | 대표 소재 | 주요 적용 분야 |
|---|---|---|---|
| HDI PCB | 양산 0.10 mm, 엔지니어링 검토 시제품 0.075 mm까지의 마이크로비아; 순차 적층, 스택·스태거드 마이크로비아, 비아 인 패드 | High-Tg FR-4, 할로겐 프리 FR-4, RCC, 저Dk 프리프레그 | 스마트폰, 웨어러블, 의료기기, 소형 산업용 전자제품 |
| 고주파 및 RF PCB | 순수 RF 및 하이브리드 구조; 검증된 구조에서 1 oz 기준 3/3 mil 선폭/선간; 임피던스 제어 | Rogers RO4003C/RO4350B/RO5880, PTFE, Taconic, 저손실 소재 | 5G, 안테나, 레이더, RF 모듈, 마이크로파 시스템 |
| 고속 디지털 PCB | 저손실 소재, 백드릴, 임피던스 제어, 다층 스택업 엔지니어링 | Megtron 6/7, Isola I-Tera MT40, FR408HR 및 동등 검증 소재 | AI 서버, 데이터센터, 네트워크, 고속 컴퓨팅 |
| 고다층 PCB | 최대 40층; 블라인드·베리드 비아, 백드릴, 수지 충전 비아, 맞춤형 스택업 | FR-4, High-Tg, 할로겐 프리 및 저손실 적층판 | 서버, 통신, 산업 제어, 의료 및 자동차 전장 |
| 플렉시블 PCB | 엔지니어링 검토 기준 최대 12층; 미세 회로, 레이저 비아, 커버레이, 보강판, EMI 차폐 옵션 | 폴리이미드, RA/ED 동박, 적용 가능한 경우 PET | 카메라, 디스플레이, 웨어러블, 센서, 소형 인터커넥트 |
| 리지드 플렉스 PCB | 하나의 다층 구조에 경성부와 연성부 통합; 검토 후 HDI 및 임피던스 제어 적용 | 폴리이미드 플렉스 소재와 FR-4 조합 | 의료, 항공우주, 자동차, 로봇, 소형 조립품 |
| 메탈 코어 및 방열 강화 PCB | 알루미늄, 동, 금속 임베디드 및 열전 분리 구조 | 알루미늄, 동, 열전도성 유전체 시스템 | 전력전자, LED, EV, 충전, 산업용 전력 시스템 |
| 세라믹 기판 | Al2O3, AlN, Si3N4; 설계에 따른 DBC, DPC, HTCC, LTCC | 알루미나, 질화알루미늄, 질화규소 | 전력 모듈, 광전자, RF, 자동차, 고온 전자기기 |
| 제조 항목 | 시제품 한계 | 소·중량 양산 한계 | 설계 참고사항 |
|---|---|---|---|
| 리지드 PCB 층수 | 1-40층 | 1-32층 | 스택업 및 소재 검토 필요 |
| 완성 기판 두께 | 0.2-7.0 mm | 0.45-6.0 mm | 홀 종횡비 및 휨 요구사항 적용 |
| 최소 크기 | 2×2 mm | 5×5 mm | 패널 구성 및 취급 방법 확인 필요 |
| 최대 크기 | 2층 이하: 660×1143 mm 3층 이상: 648×965 mm | 2층 이하: 660×1143 mm 3층 이상: 648×965 mm | 소재 및 작업 패널 활용률에 따라 결정 |
| 최소 완성 기계 홀 | 0.125 mm | 0.125 mm | 대응 최소 드릴 공구 0.15 mm; 실질 한계는 기판 두께에 따라 달라짐 |
| 최소 레이저 마이크로비아 | 0.075 mm | 0.10 mm | 최대 깊이/직경비: 시제품 1.2:1, 양산 1:1 |
| 최대 PTH 종횡비 | 드릴 >0.20 mm에서 20:1 | 드릴 >0.20 mm에서 12:1; 0.20 mm 드릴에서 10:1 | 소재와 도금 신뢰성 조건 적용 |
| 수지 충전 완성 홀 | 0.10-0.90 mm | 0.10-0.90 mm | 대응 드릴 범위 0.15-1.00 mm |
| 1/3 또는 1/2 oz 내층 최소 선폭/선간 | 2.5/2.5 mil | 3/3 mil | 동박 중량에 따라 한계가 달라짐 |
| 1 oz 내층 최소 선폭/선간 | 3/4 mil | 3/4 mil | - |
| 1/3 oz 외층 최소 선폭/선간 | 3/3 mil | 3.5/4 mil | - |
| 1/2 oz 외층 최소 선폭/선간 | 3.5/3.5 mil | 3.5/4 mil | - |
| 1 oz 외층 최소 선폭/선간 | 3.5/3.5 mil | 4/4 mil | - |
| 최대 완성 동박 두께 | 내층 8 oz; 외층 8 oz | 내층 4 oz; 외층 6 oz | 동박이 두꺼워질수록 최소 패턴 한계가 커짐 |
| 임피던스 제어 | 단일 종단/차동: 50 Ω 이하 ±5 Ω; 50 Ω 초과 ±10%; 검토 시 극한 조건 ±5% | 50 Ω 미만 ±5 Ω; 50 Ω 이상 ±10% | TDR 쿠폰 및 스택업 데이터가 필요할 수 있음 |
| 최소 깊이 제어 백드릴 깊이 | 0.10 mm | 0.10 mm | 백드릴 깊이 공차 ±0.075 mm |
| 최소 절연층 | 2 mil | 2 mil | 검증된 저동박 구조에 한함 |
| 표면처리 | ENIG, ENEPIG, OSP, 침지주석, 침지은, HASL/무연 HASL, 하드 골드, 소프트 골드, 일부 혼합 표면처리 | 동일 | 소재, 동박 및 조립 요구사항에 따라 적용 가능 여부 결정 |
위 수치는 공정 한계이며 모든 설계에 적용되는 일반 권장값이 아닙니다. 배선 밀도가 허용하는 범위에서 최소 한계값을 피해야 수율, 신뢰성, 가격 및 납기의 균형을 확보할 수 있습니다.
HDI 기술은 레이저 드릴링 마이크로비아, 미세 도체, 소형 패드 및 순차 적층을 통해 배선 밀도를 높입니다. PCBgogo는 일반적인 1+N+1, 2+N+2 및 3+N+3 구조를 지원하며, 엔지니어링 승인에 따라 복잡한 스택 비아와 애니레이어 구조도 적용할 수 있습니다. 적용 가능한 공정에는 동 충전 레이저 비아, 수지 충전 비아 인 패드, 스태거드·스택 마이크로비아, 블라인드·베리드 비아 및 순차 적층이 포함됩니다.
| 항목 | 소·중량 양산 역량 | 시제품 역량 |
|---|---|---|
| 층수 | 4-16층 | 4-24층 |
| 완성 기판 두께 | 0.6-3.2 mm | 0.4-6.0 mm |
| HDI 구조 | 엔지니어링 검토 시 최대 4+N+4 | 엔지니어링 검토 시 애니레이어 인터커넥트 |
| 최소 레이저 마이크로비아 | 4 mil/0.10 mm | 3 mil/0.075 mm |
| 최소 선폭/선간 | 2.5/2.5 mil | 2.5/2.5 mil |
| 최소 완성 관통홀 | 8 mil/0.20 mm | 6 mil/0.15 mm |
| 최소 유전체 두께 | 3 mil | 2 mil |
| 최소 패드 크기 | 12 mil | 10 mil |
| 마이크로비아 깊이/직경비 | 1:1 | 최대 1.2:1 |
| 층간 정합도 | ±3 mil | ±2 mil |
| 솔더마스크 정합도 | ±2 mil | ±1 mil |
| 임피던스 공차 | ±10% | 검토 시 최대 ±7% |
| 마이크로비아 동 도금 두께 | 12-18 μm | 12-18 μm |
스택 마이크로비아, 비아 인 패드, 다중 순차 적층 또는 대전류 설계의 경우 제안 스택업과 제작 데이터를 함께 제출해야 합니다. PCBgogo는 각 파라미터를 개별적으로 승인하지 않고 마이크로비아 형상, 유전체 두께, 동박 분포 및 신뢰성 요구사항을 하나의 시스템으로 평가합니다.
고주파·고속 기판에는 저손실 적층판만 필요한 것이 아닙니다. 소재의 Dk/Df, 동박 프로파일, 유전체 두께, 도체 형상, 표면처리, 정합도 및 임피던스가 모두 신호 성능에 영향을 줍니다. PCBgogo는 순수 RF 적층판 구조와 RF 소재를 FR-4 또는 기타 검증 소재와 조합한 하이브리드 구조를 지원합니다.
| 항목 | 순수/하이브리드 RF 구조 | PTFE 기준 구조 |
|---|---|---|
| 층수 | 4-16층 | 프로젝트별 검토 |
| 최소 선폭/선간 | 1 oz에서 3/3 mil | 1 oz에서 6/6 mil |
| 완성 기판 두께 | 0.8-3.2 mm | 기준 구조 0.508 mm; 기타 두께는 검토 후 적용 |
| 최소 CNC 완성 홀 | 0.15 mm | 0.20 mm |
| CNC 홀 종횡비 | 최대 12:1 | 스택업에 따라 결정 |
| 레이저 마이크로비아 | 0.075-0.15 mm | 소재와 구조에 따라 결정 |
| 마이크로비아 종횡비 | 최대 1:1 | 소재와 구조에 따라 결정 |
| 최소 PTFE 패드 | - | 0.25×0.25 mm |
| 구조 옵션 | 순수 RF 적층, 하이브리드 적층, 블라인드·베리드 비아, 비아 인 패드, 백드릴 | PTFE 가공, 도금 관통홀, 임피던스 제어 |
| 표면처리 | ENIG, ENEPIG, 침지은, 침지주석, OSP, HASL/무연 HASL, 하드 골드 | RF 및 조립 요구사항에 따라 선정 |
| 소재군 | 10 GHz 기준 Dk | 10 GHz 기준 Df | 대표 용도 |
|---|---|---|---|
| Rogers RO4350B | 3.48 | 0.0037 | 5G, RF 모듈, 기지국 장비 |
| Rogers RO4003C | 3.55 | 0.0027 | 경제적인 RF 및 고주파 신호 전송 |
| Rogers RO5880 | 2.20 | 0.0009 | 레이더, 항공우주, 밀리미터파 회로 |
| PTFE 소재군 | 2.1-2.6 | 0.0002-0.001 | 초저손실 마이크로파 및 RF 설계 |
| Panasonic Megtron 6/7 | 3.3-3.5 | 0.002-0.003 | 데이터센터 및 고속 인터커넥트 |
| Isola I-Tera MT40 | 3.45 | 0.0028 | 28 Gbps 이상 고속 시스템 |
| Taconic T-35/TLX 계열 | 3.2-3.5 | 0.0018-0.003 | RF 통신 및 열 안정 설계 |
| Isola FR408HR | 3.66 | 0.008 | 가격을 고려한 중·고속 설계 |
위 물성값은 초기 소재 선정을 위한 참고값이며 스택업 계산에 그대로 사용하는 입력값이 아닙니다. 양산 로트에 적용되는 정확한 적층판 등급, 시험 방법, 수지 함량, 두께 및 제조사 데이터시트를 반드시 확인해야 합니다.
고다층 PCB는 정합도, 적층, 드릴링, 동 도금, 임피던스 일관성 및 휨 관리 측면에서 추가적인 난도가 발생합니다. PCBgogo는 고속 컴퓨팅, 네트워크, 통신, 의료 및 산업 시스템용 복잡한 다층 설계에 대해 스택업, 백드릴, 임피던스 및 패널 구성 검토를 제공합니다.
| 항목 | 제조 역량 |
|---|---|
| 최대 층수 | 40층 |
| 최소 선폭/선간 | 3/3 mil |
| 최소 CNC 완성 홀 | 0.15 mm |
| 완성 기판 두께 | 0.8-6.0 mm |
| 표준 기판 두께 공차 | ±10% |
| 소재 시스템 | FR-4, High-Tg, 할로겐 프리 및 고주파/저손실 소재 |
| 인터커넥트 옵션 | 관통홀, 블라인드·베리드 비아, HDI 및 검토 기반 애니레이어 구조 |
| 신호 무결성 옵션 | 임피던스 제어, 백드릴, 저손실 소재 및 맞춤형 스택업 |
| 표면처리 | ENIG, ENEPIG, 침지은, OSP, 니켈/금 및 기타 검증된 표면처리 |
| 공정 관리 | LDI, AOI, 자동 전기검사, 4선식 저저항 검사 및 필요 시 마이크로섹션 분석 |
최대 층수 또는 최대 두께에 근접한 기판은 견적 요청 시 목표 스택업, 층별 완성 동박 두께, 임피던스 표 및 백드릴 요구사항을 함께 제출해야 합니다.
플렉시블 및 리지드 플렉스 PCB는 커넥터 수를 줄이고 공간을 절약하며 3차원 패키징을 지원합니다. 제조 가능성은 단순히 층수와 선폭만으로 결정되지 않으며, 플렉스 두께, 동박 종류, 굽힘 방향, 굽힘 반경, 커버레이 개구, 보강판 및 리지드-플렉스 전이부의 상호관계를 함께 검토해야 합니다.
PCBgogo의 플렉시블 PCB 역량은 최대 12층 구조를 포함하며, 카메라, 디스플레이, 웨어러블 및 소형 인터커넥트에 적합한 미세 회로, 레이저 비아, 커버레이, 보강판 및 EMI 차폐 옵션을 지원합니다.
PCBgogo는 하나의 구조에 경성부와 연성부를 결합한 최대 16층 리지드 플렉스 PCB를 지원합니다. 엔지니어링 검토를 거쳐 HDI, 레이저 비아 및 임피던스 제어를 적용할 수 있으며 의료, 항공우주, 자동차 및 로봇 조립품에 주로 사용됩니다.
동적 굽힘 설계에는 굽힘 반경, 굽힘 횟수, 굽힘 방향 및 실제 장착 형상 정보가 필요합니다. 반복 굽힘이 예상되는 경우 RA 동박을 적용하고 동적 굽힘 전용 검토를 진행하는 것이 좋습니다.
메탈 코어와 금속 임베디드 구조는 전력 소자에서 발생한 열을 빠르게 전달하고 기계적 안정성을 높입니다. PCBgogo는 조명, 전력 변환, EV, 산업 제어 및 대전류 애플리케이션을 위한 알루미늄, 동, 콜드 플레이트, 소결 및 금속 임베디드 구조를 지원합니다.
알루미늄 PCB와 동 베이스 PCB는 각각의 메탈 코어 구조에 필요한 층수, 기판 두께, 동박 중량 및 표면처리 범위를 지원합니다.
세라믹 기판은 전기 절연성, 열전도성, 치수 안정성 및 고온 성능을 함께 제공합니다. PCBgogo는 전력 모듈, LED, 광전자, RF 회로, 센서 및 자동차 전장용 알루미나, 질화알루미늄 및 질화규소 소재를 지원합니다.
| 항목 | 제조 역량 |
|---|---|
| 층수 | 1-2층 |
| 세라믹 소재 | Al2O3, AlN, Si3N4 |
| 공정 옵션 | 설계에 따른 DBC, DPC, HTCC, LTCC |
| 완성 크기 | 소·중량 양산 5×5 mm-100×100 mm; 검토 시제품 최대 140×140 mm |
| 표준 완성 기판 두께 | 0.38-2.0 mm |
| 세라믹 유전체 두께 | 소재/공정 검토 기준 0.20, 0.25, 0.30, 0.381, 0.50, 0.635, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50 mm |
| 최소 선폭/선간 | 검증 공정에서 4/4 mil, 선폭 공차 ±0.05 mm |
| 최소 레이저 홀 | 0.20 mm |
| 동박 중량 | 0.5-3.0 oz; 국부 증착은 검토 후 적용 |
| 기준 열전도율 | Al2O3 24-28 W/m·K; AlN 170-200 W/m·K; Si3N4 80-90 W/m·K |
| 표면처리 | 공정에 따라 ENIG, ENEPIG, 침지은, 침지주석 및 OSP |
비용과 일반적인 방열 성능이 우선이라면 Al2O3, 높은 열유속 환경에는 AlN, 기계적 강도·내균열성·내진동성이 핵심이라면 Si3N4를 선택하는 것이 적합합니다.
| 소재 분류 | 시제품 옵션 | 소·중량 양산 옵션 |
|---|---|---|
| HDI 유전체 시스템 | RCC 65T/100T; LDPP IT-180A 1037/1086; 표준 PP 106/1080 | 동일한 검증 시스템 |
| High-Tg 할로겐 프리 FR-4 | Shengyi S1165; Kingboard HF-170 | Shengyi S1165; Kingboard HF-170 |
| 일반 Tg 할로겐 프리 FR-4 | Shengyi S1155; Kingboard KB-6165G | Shengyi S1155; Kingboard KB-6165G |
| High-CTI | Shengyi S1600L; Kingboard KB6165GC/KB-6169GT | 동일한 검증 시스템 |
| High-Tg FR-4 | FR408/FR408HR, IS410, FR406, GETEK, PCL-370HR, S1000-2, IT180A, N4000-13 계열, Megtron 4/6 및 기타 검증 등급 | IT180A, GETEK, PCL-370HR, N4000-13 계열, S1000-2/S1000-2M |
| 세라믹 충전 RF | Rogers RO4350B/RO4003/RO4725/RO4730; Shengyi SJ9033/SJ9036 | Rogers RO4350B/RO4003; Shengyi SJ9033/SJ9036 |
| 세라믹 충전 본드플라이 | RO4450T/F; SJ930B/SJ936B | RO4450F; SJ930B/SJ936B |
| PTFE 고주파 | Rogers/Arlon 및 Taconic 계열; F4BM/TP와 기타 검증 공급사 | Taconic TLX/TLF/TLY/RF/TLC/TSM; Rogers/Arlon RO3/RO5, Diclad, AD, CLTE 계열; F4BM 및 검증된 Shengyi 옵션 |
| PTFE 본드플라이 | Rogers 6700; Taconic FR-28; RT6002 | Rogers 6700; Taconic FR-28 |
| 하이브리드 적층 | Rogers/Arlon, Taconic, Nelco 또는 Shengyi SJ와 FR-4 조합; 국부 RO4350 하이브리드 적층 포함 | Rogers/Arlon, Taconic 또는 Shengyi SJ와 FR-4 조합; 국부 RO4350 하이브리드 적층 포함 |
| 일반 FR-4 | Shengyi S1141/S1000H; ITEQ IT158; Kingboard KB-6160/KB-6165 | 동일한 검증 시스템 |
소재 공급 가능 여부는 적층판 두께, 동박 종류 및 생산 수량에 따라 달라질 수 있습니다. 특정 제조사와 소재 코드가 필수라면 제작 주의사항에 ‘대체 소재 불가(no substitution)’를 명시해야 합니다.
| 공정 | 지원 내용 |
|---|---|
| 순차 적층 | 다단 HDI, 베리드 비아 및 복잡한 인터커넥트 구조 |
| 레이저 드릴링 | 마이크로비아 및 고밀도 인터커넥트 |
| 동 충전 마이크로비아 | 스택 마이크로비아 및 비아 인 패드 배선 |
| 진공 수지 충전 | 평탄형 비아 인 패드, BGA/QFN 조립 및 솔더링 신뢰성 향상 |
| 백드릴 | 고속·고주파 채널의 비아 스텁 감소 |
| 깊이 제어 드릴링/밀링 | 블라인드 기계 홀, 캐비티 및 단차 PCB 구조 |
| 임피던스 제어 | 지정 조건에 따른 TDR 검증 기반 단일 종단 및 차동 전송선로 |
| LDI 및 AOI | 미세 회로 이미징, 정합 관리 및 자동 결함 검출 |
| ENIG | 파인피치 SMT 및 BGA 조립을 위한 평탄한 솔더링 표면 |
| ENEPIG | 우수한 내식성과 솔더링·와이어 본딩 호환성 |
| 침지은 | 고주파용 평탄한 표면과 낮은 신호 손실 |
| 하드 골드 | 내마모 접점, 에지 커넥터 및 골드 핑거 |
| OSP | 평탄하고 무연이며 경제적인 동 표면 보호 |
스택업, 소재 공급 가능 여부 및 대체 소재 규칙
최소 도체 폭, 이격거리, 패드 크기 및 애뉴러 링
마이크로비아 유형, 비아 깊이, 종횡비 및 순차 적층 횟수
동박 밸런스, 완성 동박 두께 및 도금 요구사항
임피던스 제어 형상, 기준면 및 테스트 쿠폰
백드릴 대상층 및 허용 잔여 스텁
플렉스 굽힘 영역, 커버레이, 보강판 및 리지드-플렉스 전이부
열전달 경로, 금속 베이스 및 세라믹 소재 선정
패널 구성, 툴링, 조립 레일 및 치수 공차
검사 및 검증 항목에는 수입검사, 공정 중 AOI, 전기검사, 4선식 저저항 검사, TDR 임피던스 검사, X-ray 검사, 마이크로섹션 분석 및 프로젝트별 신뢰성 시험이 포함될 수 있습니다. 위 생산 역량은 ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485 및 UL 품질 시스템을 기반으로 하며, 프로젝트 요구사항에 따라 IPC-6012 Class 2 또는 Class 3 기준을 적용할 수 있습니다.
각 주문에는 적용할 합격 등급, 시험성적서 및 제출 문서를 명확히 지정해야 합니다.
시제품부터 양산까지 전문 엔지니어링 지원을 통해 고급 PCB 설계를 신뢰성 있는 제품으로 구현할 수 있습니다. 종합적인 엔지니어링 검토와 견적을 위해 PCB 제작 파일을 업로드하고, 반드시 유지해야 하는 요구사항과 소재·스택업·공정에서 대안을 허용할 수 있는 범위를 함께 알려 주십시오. 엔지니어가 전체 구조를 검토하여 검증 성공과 반복 가능한 양산을 위한 현실적이고 경제적인 방안을 제안합니다.
고급 PCB는 일반적인 관통홀 FR-4 기판의 범위를 넘어서는 소재, 구조 또는 공정 관리를 적용한 PCB입니다. 대표적으로 HDI, 고주파, 고속, 고다층, 플렉시블, 리지드 플렉스, 후동 PCB, 메탈 코어 및 세라믹 PCB가 포함됩니다.
가능합니다. 블라인드·베리드 비아, 레이저 마이크로비아, 동 충전 마이크로비아, 수지 충전 비아 인 패드 및 스택·스태거드 구조를 지원합니다. 승인 가능한 조합은 스택업, 비아 형상, 적층 횟수 및 신뢰성 요구사항에 따라 결정됩니다.
표준 양산 최소 크기는 0.10 mm입니다. 엔지니어링 검토를 거친 검증된 시제품 구조에서는 0.075 mm 마이크로비아를 적용할 수 있습니다.
표준 역량은 ±10%입니다. 소재, 회로 형상, 층 구조, 테스트 쿠폰 설계 및 검사 계획에 따라 더 엄격한 공차를 적용할 수 있습니다.
가능합니다. 검증된 Rogers, PTFE 또는 기타 RF 적층판을 FR-4와 조합한 하이브리드 구조를 적용하여 신호 성능, 기계적 요구사항 및 비용의 균형을 맞출 수 있습니다. 이때 본드플라이, 동박 프로파일, CTE 및 적층 사이클을 함께 검토해야 합니다.
가능합니다. PCBgogo는 PCB 제작, 부품 조달 및 조립을 하나의 연계 공정으로 제공합니다. 파인피치 BGA, X-ray 검사, 특수 리플로우 프로파일 및 기능검사 등의 조립 요구사항은 견적 요청 시 함께 제출해야 합니다.
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