첨단 PCB 제조

고급 고품질 PCB 제작 기능

번호	항목	공정능력 매개변수
1	PCB 유형	견고한 PCB
2	기본 재료	아래 "재료" 표를 참조하십시오.
3	레이어 수	1~40층
4	완성된 구리 두께	0.5~6온스
5	최소 트레이스 폭/간격 - 내부층	2/2밀
6	최소 트레이스 폭/간격 - 외부층	2.5 / 2.5밀
7	구멍과 내부층 도체 사이의 최소 간격	7밀
8	구멍과 외부층 도체 사이의 최소 간격	6밀
9	비아용 최소 환형 링	3밀
10	부품 구멍용 최소 환형 링	6밀
11	최소 BGA 직경	8밀
12	최소 BGA 피치	0.1mm
13	최소 구멍 크기	0.15mm(CNC)｜0.1mm(레이저)
14	최대 화면비	12:1
15	최소 솔더마스크 브리지 폭	3밀
16	솔더마스크/회로 처리 방법	영화 \| LDI
17	절연층의 최소 두께	2밀
18	HDI 및 특수 유형 PCB	HDI(1-3단계)｜고주파 혼합 압착(2-14층)｜매립형 정전 용량 및 저항 등
19	표면 마감	ENIG｜HASL｜HASL 무연｜OSP｜주석 침적 도금｜은 침적 도금｜경금 도금｜은 도금
20	최대 PCB 크기	500*600mm

항목	PCB 프로토타입 용 재료	소량 및 중량 생산용 재료
제너럴 Tg FR4	shengyi S1141, 킹보드 KB6160A	셩이 S1141
고온 유리전이 할로겐 프리	Shengyi S1170G 할로겐 프리 TG170, TU-862 HF TG170	Shengyi S1170G 할로겐 프리 TG170, TU-862 HF TG170
중형 Tg 할로겐 프리	shengyi S1150G 할로겐 프리 TG150	shengyi S1150G 할로겐 프리 TG150
높은 할로겐 프리 CTI	shengyi S1151G(CTI≥600V)	shengyi S1151G(CTI≥600V)
높은 CTI	Shengyi S1600(CTI≥600V) Kingboard KB6160C	Shengyi S1600(CTI≥600V) Kingboard KB6160C
특수 소재 (고온 저온용)	셩이 SH260	셩이 SH260
높은 Tg FR4	S1000-2, S1000-2M, IT180A	S1000-2, S1000-2M, IT180A
세라믹 분말 충전 고주파	Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N, shengyi S7136	Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136
PTFE 고주파 소재	로저스, 타코닉, 알론, 타이저우 왕링	로저스, 타코닉, 알론, 타이저우 왕링
고주파 PCB PP	RO4450 0.1mm, 셩이 시나믹6	RO4450 0.1mm, 셩이 S6

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