전자 포럼 | 전기 공학 포럼 - PCBGOGO

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써멀 패드 설계 가이드: 열 저항 계산·압축률·절연 내력·조립 공차 기준

17 0 Oct 21.2026, 09:06:39

핵심 요약: 써멀 패드는 공기층을 대체합니다. 열저항은 접촉 면적이 같을 때 R≈BLT/(k·A)로 비교하며, 압축 후 두께와 열전도율을 함께 봅니다. 절연 내력, 공차별 압축률, PCB·솔더볼 응력을 확인하고 시제품 온도와 압력을 검증하세요.써멀 패드는 열전도 자체보다 발열 부품과 방열판 사이의 공기층을 대체하는 역할을 합니다. 일반 패드의 열전도율은 약 1~5 W/m·K로 공기(약 0.026)보다 높지만 구리(약 400), 알루미늄(200 이상)보다 낮습니다. 즉, 공기층보다는 낫지만 추가 열저항이 생깁니다.열저항은 표기된 W/m·K만으로 결정되지 않습니다. 접촉 면적이 같다면 압축 후 두께(BLT)에 비례하고 열전도율에 반비례합니다. 0.5 mm·1 W/m·K 패드는 2.0 mm·3 W/m·K 패드보다 열저항이 낮을 수도 있습니다. 절연 두께, 압축률, PCB 휨과 솔더볼 응력도 함께 고려해야 합니다.이 글은 열 경로, 절연 요구와 조립 공차를 따라 써멀 패드의 적용 여부, 두께와 압축량을 정하는 방법을 설명합니다.써멀 패드의 역할과 열저항 기본식써멀 패드는 공기층을 대체합니다. 공기 약 0.026, 패드 1~5, 알루미늄 200 이상, 구리 약 400 W/m·K가 참고값입니다. PCB 방열 설계와 함께 확인하세요.열저항 계산과 압축 후 두께(BLT)열저항은 Rθ≈BLT/(k·A)로 비교합니다. BLT는 압축 후 두께, k는 열전도율, A는 접촉 면적입니다. 면적이 같다면 얇고 열전도율이 높은 재료가 유리합니다.예를 들어 0.5 mm·1 W/m·K의 BLT/k는 0.5, 2.0 mm·3 W/m·K는 약 0.67입니다. 얇은 저전도 패드가 더 낮은 열저항을 가질 수 있으며, 실제 성능은 접촉면·압력·데이터시트로 확인합니다.자유 두께는 조립 간격과 압축률로 정합니다. 20~30%는 초기 검토 범위일 뿐이며, 허용치는 재료 데이터시트를 따릅니다. 40% 초과를 기본값으로 적용하지 마세요.방열판·PCB·부품 높이의 공차를 합산해 최소·최대 간격을 계산하세요. 간...

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PCB 모듈형 설계: 샘플 검증, 기능 확장 및 소량 생산을 쉽게 하는 구조

24 0 Oct 20.2026, 17:33:37

핵심 요약: 모듈형 PCB는 기능별 검증과 교체를 쉽게 하지만, 모듈이 늘수록 커넥터·보호회로·조립·BOM 비용도 증가합니다. 기능·신호·변경 빈도·기구 조건으로 경계를 정하고, 생산 전 불필요한 모듈과 인터페이스를 통합하세요.모듈형 설계는 집을 여러 개의 컨테이너로 나누는 것과 비슷합니다. 옮기기는 편하지만 컨테이너마다 출입구와 잠금장치, 인양 지점이 필요합니다.PCB도 마찬가지입니다. 세 개로 나누면 커넥터와 인터페이스 보호회로, BOM이 세 벌 필요하고 조립·정렬 공정도 늘어납니다. 샘플 단계에서는 교체가 편하다는 장점만 보이지만, 소량 생산에 들어가면 비용이 견적에 하나씩 반영됩니다.이 글에서는 모듈 경계를 어떻게 정해야 샘플 단계에서 아낀 시간이 생산 전환 때 추가 비용으로 돌아오지 않는지 살펴봅니다.모듈형 PCB 설계의 장점과 전환 비용모듈화는 기능별 단독 검증과 교체를 쉽게 하지만, 분할이 늘면 연결·보호회로와 조립 단계가 함께 늘어납니다. 소량 PCBA 생산을 준비한다면 편의뿐 아니라 전체 원가와 검사 흐름도 비교해야 합니다.항목개발 단계 이점전환·생산 시 비용기능 분리모듈별 단독 검증·교체커넥터와 인터페이스 보호회로 증가조립 구조기능 확장과 빠른 조합정렬·체결·검사 공정 증가자재 관리모듈별 별도 준비 가능BOM 종류·재고 및 버전 관리 복잡모듈 경계는 네 가지 기준으로 정하기기능: 전원·수집·통신처럼 자연스럽게 분리되는 기능을 우선 검토합니다. 고전력·강한 잡음원과 아날로그·RF 회로는 필요하면 물리적으로 분리합니다.신호: 모듈 사이 신호 수를 줄이고 고속 차동·민감 아날로그 신호는 가능한 한 한 보드 안에 둡니다.변경 빈도: 자주 바뀌는 회로는 서브보드로, 안정된 메인 제어·전원 회로는 베이스보드로 두면 반복 개정을 줄일 수 있습니다.기구·조립: 하우징, 방열, 삽입 구조와 보드 분할 위치를 함께 검토합니다. 디버깅 편의만을 위해 저속 신호까지 여러 보드로 나누면 커넥터와 조립 부담이 커집니다.보드 간 연결과 조립 공차 확인샘플은 핀 헤더로 ...

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PCB 방습 설계 가이드: 흡습·팝콘 현상 방지와 표면 처리·보관 기준

19 0 Oct 20.2026, 17:00:50

핵심 요약: PCB 흡습은 외관·전기검사만으로 확인하기 어렵고 리플로우 중 박리·패드 들뜸으로 나타날 수 있습니다. 표면처리만으로 방습할 수 없으므로 진공 포장과 보관·개봉 시간을 관리하고, 베이킹은 제조사 지침에 따라 적용하세요.PCB 불량은 제조가 아니라 보관 중 시작되기도 합니다. 에폭시 기판은 수분을 흡수하므로 창고에 3개월 둔 보드는 외관과 솔더마스크가 멀쩡하고 전기검사를 통과해도 수분 함량이 초과했을 수 있습니다. 리플로우 온도가 100℃를 넘으면 내부 수분이 기화·팽창해 층간박리나 BGA 패드 들뜸을 일으킬 수 있으며, 현장에서는 이를 팝콘 현상이라고 부르기도 합니다.방습은 PCB 업체의 표면처리·솔더마스크 접착력·진공 포장과 사용자의 보관·개봉 후 노출 시간·베이킹 관리가 함께 필요합니다. 수분 유입 경로부터 표면처리, 보관·검증까지 각 단계의 확인 사항을 정리합니다.PCB 흡습과 팝콘 현상 이해PCB 기재가 흡수한 수분은 리플로우 중 기화해 층간박리, 내부 균열, BGA 패드 들뜸을 유발할 수 있습니다. 반도체 패키지의 팝콘 크랙은 별도의 패키지 수분 민감도 문제이므로 PCB와 부품을 각각 관리해야 합니다.수분 유입 경로와 표면처리의 역할기판 내부의 유리섬유·수지 계면, 홀 벽·도금 계면, 솔더마스크·동박 계면을 통해 수분이 유입될 수 있습니다.보드 가장자리와 밀링 단면은 기재가 노출돼 취약합니다. 두꺼운 보드와 BGA 밀집 보드는 보관 이력을 더 주의 깊게 확인하세요.표면처리는 노출된 금속 패드를 보호하지만 기재 전체를 밀봉하지는 않습니다. 공정별 차이는 PCB 표면 처리 자료와 제조사 보관 기준을 함께 확인하세요.표면처리방습 관점의 확인 사항ENIG(화학 니켈·금)평탄한 패드가 필요한 BGA 등에 적합합니다. 기판 본체나 보드 가장자리까지 밀봉하는 것은 아닙니다.HASL(납땜 레벨링)보관 방습 성능을 표면처리만으로 판단하지 말고 포장과 보관 조건을 함께 확인합니다.도금 금·은·주석금속층이 노출 구리를 보호하지만 절단면·홀·계면은 별도 수분 ...

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릴레이 제어 PCB 설계 가이드: COM·NO·NC 배선, 절연 거리, 실장 체크리스트

12 0 Oct 20.2026, 16:46:13

핵심 요약: 발주 전 접점 부하, 전류에 맞는 동박·선폭, clearance와 creepage, 혼합 실장 방식을 확인하세요. 슬롯은 연면 거리를 늘리지만 공간 거리를 대신하지 않으며, 두꺼운 동박의 최소 선폭·간격은 제조사와 확인해야 합니다.릴레이 보드는 제조 공정 조건을 바꿔야 하는 대표적인 PCB입니다.접점에 수 A가 흐르면 1 oz로 부족할 수 있어 2~3 oz와 선폭 재산정이 필요합니다. 저전압 제어부와 고전압 부하부는 밀링 슬롯으로 연면 경로를 늘릴 수 있습니다. 릴레이는 대개 스루홀이므로 혼합 실장 방식도 미리 정해야 합니다.이 글에서는 동박, 절연 슬롯, 스루홀 혼합 실장 등 발주 전 제조사와 맞출 항목을 정리합니다.접점 표기와 부하 종류부터 확인NO는 a접점(상시 개방), NC는 b접점(상시 폐쇄), COM은 c접점(공통)입니다. 핀 배열은 데이터시트로 확인하세요.부하는 정상 전류뿐 아니라 돌입전류와 차단 아크를 고려하세요. DC·AC 정격은 서로 바꿀 수 없습니다.구분접점 표기코일 무여자 상태기능상시 개방NO / a접점개방코일 여자 후 부하 연결상시 폐쇄NC / b접점도통무여자 상태에서 통로 유지공통 전환COM / c접점NC와 연결전환 접점의 공통 단자부하확인 항목저항성정격·온도LED·용량성투입 돌입전류모터기동·구속 전류유도성차단 아크·서지 억제전류에 맞춰 선폭과 동박 두께 산정최대 연속 전류와 허용 온도 상승으로 선폭을 산정하세요. 아래 값은 외층·10℃ 상승 가정의 참고치이며 보증값이 아닙니다.실제 허용치는 완성 동박, 층 위치와 냉각 조건에 따라 달라집니다. 두꺼운 동박은 최소 선폭·간격이 커질 수 있어 DFM과 시제품 온도 확인이 필요합니다. 층간 전환에는 비아를 병렬 배치하세요.외층 선폭1 oz2 oz3 oz0.25 mm0.9 A1.5 A1.9 A0.5 mm1.5 A2.4 A3.1 A1.0 mm2.4 A4.0 A5.1 A2.0 mm4.0 A6.6 A8.5 A4.0 mm6.6 A10.9 A14.0 A제조사별 공정능력은 다르므로 두꺼운 ...

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칩 저항 선정 가이드: 저항값 계산·패키지 전력·SMT 실장과 BOM 정리

12 0 Oct 20.2026, 16:05:55

핵심 요약: 저항값은 계산 후 E24 표준값을 우선 선택하세요. 풀업·LED 제한은 보통 5%, 분압·센싱은 1%와 TCR을 검토합니다. 실제 온도에서 전력 디레이팅·내전압, 소형 패키지 맨해튼 현상, BOM 패키지 통합도 확인하세요.저항은 BOM에서 수량이 가장 많아 익숙하다는 이유로 쉽게 선택하는 부품입니다.비슷한 정수 저항값, 이전 패키지, 기본 5% 정밀도를 그대로 쓰면 비표준값의 재고 부족, 고온에서 0805 전력 디레이팅, 다종 패키지로 인한 SMT 피더 교체가 겹칠 수 있습니다. 이런 비용은 회로도보다 구매·실장 단계에서 드러납니다.저항값부터 패키지와 BOM 통합까지 전기·조립·조달 기준을 정리합니다.저항값 계산 후 표준값 선택저항값은 회로식으로 계산한 뒤 E24 계열에서 가까운 표준값을 우선 선택합니다.예: 5 V, 적색 LED Vf 2.0 V, 10 mA이면 R=(5−2.0)/0.01=300 Ω입니다. 300 Ω은 E24 표준값입니다. 계산값 290 Ω은 가까운 300 Ω을 검토하고 비표준값은 BOM에서 피하세요.E24는 보통 5%용, E96은 1%급의 분압·피드백·정밀 기준 회로에 적합합니다. 요구 정밀도에 맞추고 불필요한 E96 사용을 줄이세요.정밀도와 온도계수는 회로 역할로 결정오차가 출력에 직접 반영되는지 보고 정밀도를 정하세요. 풀업·풀다운·LED 제한은 보통 5%, 분압·센싱·피드백·기준 회로는 1%를 검토합니다.정밀·센싱 회로는 TCR도 확인하세요. 50 ppm/℃ 이하 제품을 검토할 수 있으며, 최종 기준은 회로 오차 예산과 데이터시트로 정합니다.용도정밀도확인 사항풀업·풀다운5%논리 여유LED 제한5%전류·밝기 허용차분압·피드백1%출력 오차전류 센싱1% + 저TCR오차·온도 드리프트ADC·정밀 회로1% 이상안정성·TCR패키지 전력·디레이팅·내전압 확인표는 두꺼운 막 저항의 참고값이며 제조사별 차이가 있습니다. 실제 소비전력에 여유를 두고 온도별 디레이팅 곡선과 최대 사용 전압을 확인하세요.고온에서는 허용 전력이 감소합니다. 080...

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LED 회로 PCB 제작 전 확인할 사항: 극성·전류 경로·실장 공간 설계

17 0 Oct 20.2026, 15:34:47

핵심 요약: 투판 전 데이터시트로 LED 극성을 확인하고 실크에 음극을 표시하세요. LED는 직렬 연결을 우선하고, 병렬이면 분기별 저항을 둡니다. 도광판 정렬과 방열은 조립 공차 및 LED 사양에 맞춰 검토하세요.회로도에서 LED가 켜지는 것과 PCBA에서 켜지는 것 사이에는 세 가지 확인 사항이 있습니다.첫째는 극성입니다. SMD LED의 음극 표시는 통일되어 있지 않아 로트나 제조사가 바뀌면 방향도 달라질 수 있습니다. 둘째는 전류 경로입니다. 저항 패키지가 작으면 과열될 수 있고, LED를 병렬 연결하면 순방향 전압 차이로 전류가 쏠려 밝기와 수명에 영향을 줍니다. 셋째는 실장 공간입니다. LED와 도광판·패널 개구의 정렬 여유는 수백 μm에 불과할 수 있습니다.회로도만으로는 확인하기 어렵고 SMT 후 수정 비용도 큽니다. 투판 전 점검 사항을 정리합니다.LED 극성 확인: 데이터시트와 실크 표시를 함께 사용LED 방향은 제조사 데이터시트의 음극 표시와 권장 풋프린트로 확인하고, PCB 실크에도 표시하세요.SMD LED의 음극 표시는 점, 홈, 모따기, 전극 형상 등 제조사마다 다를 수 있습니다. 극성을 반대로 실장해도 항상 소손되는 것은 아니지만, 점등 불량으로 이어져 AOI만으로 놓칠 수 있습니다.풋프린트는 부품 기구 도면으로 검증하고 BOM에 제조사와 품번을 고정하세요. 대체품은 극성과 패드 방향을 재확인하고 초도품 점등 검사를 진행합니다.LED 전류 경로와 제한 저항 설계LED는 직렬 연결을 우선하고, 병렬 구동 시 각 분기에 전류 제한 저항을 배치하세요.LED의 순방향 전압(Vf)은 부품과 동작 조건에 따라 달라집니다. 병렬 LED가 저항 하나를 공유하면 Vf가 낮은 소자에 전류가 더 흐를 수 있어 밝기 편차와 발열이 커집니다.저항은 R=(VCC−ΣVf)/If로 계산합니다. 5 V, Vf 3.2 V, 20 mA 조건이면 90 Ω이므로 91 Ω을 검토할 수 있습니다. 손실은 P=If²×R, 약 0.036 W입니다. 정격은 온도·허용오차와 제조사 ...

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PCB 외형 설계 가이드: 라우팅·V-CUT·브레이크어웨이 완전 정리

17 0 Oct 20.2026, 15:08:55

핵심 요약: PCB 외형은 CAD 선만으로 결정되지 않습니다. 라우팅 내각 R, 동박 이격, V-CUT 잔여 두께와 부품 간격, 브레이크어웨이 탭 및 공정 에지를 제조사 능력과 함께 검토하고 도면에 명시하세요.둥근 재단 가위로는 선을 따라 그려도 완전한 직각을 자를 수 없습니다. PCB도 커터 지름 때문에 내각에 최소 R이 생깁니다. 유리에 금을 내고 꺾듯 V-CUT은 절입 깊이와 잔여 두께가 분할 품질을 좌우합니다. SMT·분할 장비가 잡을 공정 에지도 필요합니다.라우팅, V-CUT, 공정 에지와 분할 방식을 통해 설계 소프트웨어가 알려 주지 않는 외형 가공 제약을 정리합니다.PCB 외형 가공의 기본 제약: 내각 R은 커터가 결정PCB는 그린 윤곽 그대로 절단되지 않습니다. 직경 0.8 mm 커터라면 내각은 약 R0.4 mm가 한계입니다. 더 작은 R은 가는 커터가 필요해 비용과 시간이 늘 수 있습니다. 외각 직각은 비교적 구현하기 쉽습니다.외형 공차 ±0.10~0.15 mm는 초기 참고값입니다. 정밀 조립은 기준면·측정법·허용 공차를 도면에 적고 제조사와 확인하세요.라우팅(밀링) 설계 포인트라우팅은 이형·곡선 외형이나 V-CUT이 어려운 단품에 적합합니다. 가장자리와 동박·패드 간 0.3 mm 이상을 시작값으로 검토하고, 외형 공차와 동박 후퇴량은 제조사에 확인하세요. 좁고 긴 보드는 최소 가공 폭도 협의합니다.브레이크어웨이 탭은 보드 두께·형상에 맞춰 폭과 개수를 정합니다. 3~5 mm는 시작값이며 대칭 배치가 분할 하중을 줄이는 데 유리합니다. 분할 후 돌기 제거와 모서리 처리가 필요한지도 확인하세요.V-CUT 분할 설계V-CUT은 직선 분할용이며 곡선·복잡한 이형 윤곽에는 부적합합니다. 잔여 두께는 보드 두께의 약 1/3을 시작값으로 검토하되, 보드·소재·패널·장비 조건에 따라 제조사와 정합니다. 너무 얇으면 이송 중 파손되고, 너무 두꺼우면 분할 시 패드나 부품이 손상될 수 있습니다.V-CUT 선이 패드·배선·부품을 지나지 않게 하고, 부품 간격은 ...

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SMD·스루홀 패드 설계 체크리스트: 솔더마스크와 인패드 비아 제조 불량 방지

30 0 Oct 20.2026, 14:33:58

핵심 요약: 패드 치수는 제조 공차로 달라지므로 솔더마스크 정렬, 에칭·드릴 공차와 업체 능력을 함께 확인하세요. SMD/NSMD는 데이터시트를 우선하고, 인패드 비아는 충전·캡·평탄도 조건을 도면에 명시합니다.0.25 mm로 설계한 패드도 제조 후 정확히 같은 치수로 남지 않습니다. 에칭, 마스크 정렬, 드릴과 적층 공차가 겹치기 때문입니다. SMD/NSMD, 마스크 개구·댐, 스루홀 환형 링은 설계 규칙과 제조 능력을 함께 확인해야 합니다.인패드 비아는 배선 공간을 절약하지만 충전·캡·평탄화가 필요할 수 있습니다. 이 글은 세 패드 구조의 투판 전 DFM 항목을 정리합니다.SMD 패드와 솔더마스크 설계솔더마스크 정의 패드(SMD)는 마스크 개구가, 비솔더마스크 정의 패드(NSMD)는 동박이 가장자리를 정합니다. 데이터시트 랜드 패턴을 우선하고 패키지·피치에 맞춰 선택하세요.NSMD 개구는 동박보다 커야 합니다. 단변 0.05~0.10 mm는 초기값이며, 미세 피치에서 0.03 mm를 쓰려면 정렬 공차와 최소 간격을 확인하세요. 패드 간 댐은 0.10 mm 이상을 목표로 하고, 불가하면 제조사와 개구 방식을 협의합니다.실장 영역은 마스크로 덮지 않습니다. 패드 안의 오픈 비아는 솔더 유입 위험이 있으며, 넓은 구리면에 연결된 패드는 열 균형도 확인하세요.스루홀 패드: 홀 크기와 환형 링홀 지름은 리드 최대 치수, 완성 홀 공차와 납땜 방식을 고려합니다. 리드보다 0.20~0.30 mm 크게 잡는 값은 참고치이며, 커넥터는 권장 랜드 패턴을 우선하세요.환형 링은 완성 홀에서 패드 동박 끝까지 남는 폭입니다. 0.15 mm를 시작값으로, 두꺼운 보드·고신뢰 설계는 0.20 mm 이상을 검토하세요. 드릴 공차와 제조 능력으로 확정하고, 보드 두께/홀 비 10:1을 초과하면 도금 능력을 확인합니다.마스크 개구는 웨이브·선택 납땜 등 조립 방식에 맞춰 상·하면을 정의합니다. 납땜면의 노출 동박과 마스크 형상이 솔더 브리지·볼에 영향을 줄 수 있으므로 일괄 규칙은 피하...

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PCB 테스트 포인트 설계: 소량 PCBA 검사를 위한 DFT 배치 및 간격 기준

17 0 Oct 20.2026, 14:06:35

핵심 요약: 소량 PCBA는 테스트 패드를 한 면에 모으고, 직경 0.8 mm 이상·중심 간격 1.27 mm 이상을 출발점으로 검토합니다. 부품 이격, 마스크 개구와 프로브 하강 공간은 실제 지그 조건으로 확인하세요.부품이 빽빽한 PCBA에서는 프로브 공간이 몇 mm뿐입니다. 높은 부품 옆의 회피 공간, 양면 보드의 접근성, BGA 아래 신호의 인출 경로를 미리 검토하지 않으면 지그 제작 뒤 보드 수정이나 검사 범위 축소가 필요할 수 있습니다.이 글은 소량 PCBA 테스트 포인트의 위치·크기·간격 기준과 플라잉 프로브 및 ICT 선택법을 정리합니다.테스트 포인트란 무엇이며 소량 PCBA는 무엇이 다른가테스트 포인트는 ICT/FCT 프로브로 전압, 도통, 신호를 확인하는 패드입니다. 소량 샘플은 수동 프로브나 간이 지그를 쓰는 경우가 많아 고밀도보다 접촉 여유와 접근성을 우선합니다. 지그 준비는 PCBA 테스트 치구 안내를 참고하세요.테스트 패드 기본 크기와 표면 조건원형 패드 직경 0.8~1.0 mm를 우선 검토하고, 0.5 mm는 고밀도 설계의 제한적 대안으로 봅니다. 패드는 솔더마스크를 열어 구리를 노출하며, 표면 마감은 프로브 방식과 반복 횟수에 맞춰 검사 업체와 확인합니다.간격과 부품 회피 기준아래 값은 초기 DFT 검토용 권장치이며 모든 프로브에 적용되는 절대 규격은 아닙니다. 프로브 팁·슬리브 외경, 보드 휨, 지그 공차와 테스트 전류를 확인해 최종값을 정하세요.검토 항목권장 기준설계 시 확인테스트 패드 직경0.8~1.0 mm 권장; 0.5 mm는 제한적 대안수동 프로브 정렬과 접촉 안정성인접 테스트 포인트중심 간 1.27 mm 이상; 수동 검사는 1.5 mm 이상 우선 검토프로브 팁·슬리브 외경과 지그 공차일반 부품과 이격부품 본체에서 0.5 mm 이상 권장부품 외형 및 프로브 하강 공간BGA/QFN 주변 이격부품 외곽에서 1.0 mm 이상 권장실제 프로브 접근성과 팬아웃 경로보드 가장자리 이격0.8 mm 이상 권장보드 외형 공차와 가장자리 변형배...

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QFN PCB 설계 체크리스트: 패드·방열패드·리플로우 불량 예방

43 0 Oct 20.2026, 11:46:24

핵심 요약: QFN은 EPAD 솔더량이 많으면 칩이 들떠 외곽 핀이 오픈될 수 있고, 패드 아래 열린 비아는 솔더 흡입과 보이드 위험을 높입니다. 패드 간격, 비아 처리, 스텐실 분할과 리플로우 조건을 함께 검토하고 X-ray 및 프로젝트별 기준으로 확인하세요.QFN은 납땜 부족뿐 아니라 솔더량이 지나치게 많아도 불량이 생길 수 있습니다.하부 방열패드의 솔더 페이스트가 과도하면 리플로우 중 칩이 들려 외곽 핀이 오픈될 수 있습니다. 반대로 EPAD 아래 열린 비아는 용융 솔더를 흡수해 보이드를 키우고 접지와 방열을 저하시킬 수 있습니다.두 결함 모두 AOI만으로 확인하기 어렵습니다. QFN 패드, 방열 비아·스텐실, 리플로우 조립의 투판 전 점검 항목을 살펴봅니다.QFN에서 먼저 관리할 두 가지 결함접합부가 칩 밑면에 있어 내부 결함은 AOI만으로 보기 어렵습니다. X-ray로 들뜸·솔더 분포·보이드를 확인하고 필요하면 단면 분석을 합니다.칩 들뜸: EPAD 솔더가 많으면 칩이 올라가 외곽 리드 접합이 불안정해질 수 있습니다.EPAD 보이드: 열린 비아로 솔더가 빠지거나 넓은 일체형 개구에 플럭스 가스가 갇히면 보이드가 늘 수 있습니다.외곽 핀 패드 설계패드 치수는 데이터시트를 우선합니다. 칩 바깥쪽 연장량은 한쪽당 0.2~0.5 mm로 하고 끝을 둥글게 처리할 수 있습니다. 0.4 mm 피치 QFN은 브리지 방지를 위해 0.2~0.25 mm, 웨터블 플랭크 QFN은 측면 필렛의 육안 검사를 위해 0.4~0.5 mm를 검토합니다. 이는 바깥쪽 연장량이며, 안쪽은 보통 약 0.05 mm만 연장합니다. 방향을 구분하고 최종 치수는 데이터시트와 공정으로 확인하세요.0.5 mm 피치는 인접 패드 간 브리지를 검토하고, 스텐실 개구 축소는 패드와 솔더량에 따라 정합니다.외곽 핀과 EPAD 사이에는 간격을 두고 배선·비아를 피합니다. 솔더마스크 댐은 제조사 최소 가공 폭을 확인합니다.EPAD와 열 비아 설계EPAD 크기는 데이터시트 권장값을 따릅니다. 구리 면적을 무조건...

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